项目名称：成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目
招标项目编号：4197-2240CDGT0001/04
招标范围：去环切割机；划片机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都高投芯未半导体有限公司
开标时间：2022-08-16 10:00
公示开始时间：2022-08-18 11:52
评标公示截止时间：2022-08-22 23:59
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
1	迪思科科技（中国）有限公司	Disco Corporation	日本

友情提示：

为保证您能够顺利投标，请在投标或购买招标文件前向招标代理机构或招标人咨询投标详细要求，具体要求及项目情况以招标代理机构或招标人的解释为准。