本招标项目重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目（二期）北区EPC总承包 已由重庆市梁平区发展和改革委员会以梁平发改发[2021]610号 批准建设，项目业主为重庆市梁平区新桂实业有限公司，建设资金来自上级补助资金和业主自筹，项目出资比例为100%，招标人为重庆市梁平区新桂实业有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目的工程总承包进行公开招标。

2.1 建设地点：梁平工业园区拓展区。

2.2 建设规模：项目总占地约215.26亩，本次招标范围为“WY6”地块，占地51.96亩，建筑面积约4.62万平方米，其中1#、2#生产厂房建筑面积均为10802.48平方米，倒班房及食堂12936.59平方米，办公楼11112.84平方米，大门468.3平方米，次门卫94.24平方米。含标准厂房、倒班房及食堂，办公楼以及给排水、电力、通信、燃气、消防、防雷、暖通及其他市政设施等。

2.3 □本次招标项目工程总投资额： / ；

?本次招标项目合同估算金额： 约14124.48万元；

2.4 招标范围：

2.4.1勘察招标范围（ “WY6”地块51.96亩的范围）：勘察施工、地质勘察报告的编制、配合地勘外业见证、配合地勘报告审查、开工到竣工的配合服务。

2.4.2设计招标范围（ “WY6”地块51.96亩的范围）：本项目建筑方案阶段设计已另行委托，本次招标不含建筑方案阶段设计。本次设计招标范围为按招标人的要求完成本项目的方案设计（包括但不限于室内装修、亮化、绿化等，建筑方案除外）、投资估算、和方案效果、初步设计（含节能专篇）及概算、施工图设计（含该项目涉及的所有专业工程二次（深化）设计）、检测试验、BIM、施工图预算、专项论证、各阶段评审及相关费用、配合施工图审查、开工到竣工的驻地配合服务、竣工图绘制、施工全过程中的技术咨询服务及质量保修阶段的配合等后期服务，并且满足招标人各项功能性要求并达到国家和行业现行规范标准及验收合格标准。按招标人要求按质按时提交设计成果，并取得国家相关职能部门的批复（含中间成果和阶段性成果）。中标人必须按照招标人的要求进行限额设计，如根据设计成果计算的投资额超过招标人给出的限额，须无条件进行设计优化，直至满足要求为止。

2.4.3施工招标范围（仅限 “WY6”地块51.96亩的范围）：本工程施工图设计包含的土建工程、室内外装修工程（含厂房、倒班房及食堂装修，不含办公室装修）、消防工程、暖通工程、供电及照明工程、燃气及给排水工程、弱电工程（含安防设施）、亮化工程、环保工程、绿化及道路等总图工程，工程施工至竣工验收交付使用、工程缺陷责任期及保修期等全部工作内容。不含电梯采购、智能化工程。

2.4.4本项目实施过程管理中包含但不限于协助发包人办理工程总承包各阶段的报建、审查、审批、核准、办证、备案、外协谈判等的相关手续办理、中间及各专项验收、竣工验收及备案、综合调试、试运行考核、竣工验收、质量保修等直至满足招标人要求并交付招标人接收使用。

2.5 工期要求：总工期510日历天，缺陷责任期24个月。其中：勘察设计50日历天，施工460日历天。

勘察设计工期：从合同签订之日起至提供本项目经审查合格的项目土建部分施工图设计文件之日止（不含含审查和审批时间，含勘察设计成果修改时间）。其余施工图可在满足施工进度要求情况下陆续提供。

施工工期： 以开工令下达之日起至实际竣工验收合格之日止。

2.6 标段划分（如有）：/

2.7 其他：/

3.1 本次招标要求投标人须具备以下条件：

3.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件： 同时满足以下勘察、设计和施工资质。

（1）勘察资质（具备①或②均可）：

①建设行政主管部门颁发的工程勘察综合甲级资质；

②建设行政主管部门颁发的工程勘察专业类（岩土工程（勘察））乙级及以上资质；

（2）设计资质（具备①或②或③均可）：

①具备建设行政主管部门颁发的工程设计综合甲级资质。

②具备建设行政主管部门颁发的工程设计建筑行业乙级及以上资质。

③具备建设行政主管部分颁发的工程设计建筑专业乙级及以上资质。

（3）施工资质：

具备具备建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承叁级及以上资质。

?3.1.2 本次招标要求投标人具备的业绩条件：详见第二章投标人须知1.4.1；

3.1.3 投标人还应在人员、设备、资金等方面具有相应的实施能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1条内容。

3.2本次招标?接受□不接受联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求：

3.2.1若为联合体投标，牵头单位必须为建筑工程施工承包方，并须签署联合体协议书，明确联合体成员单位及其工作范围，并提供联合体协议（原件）。联合体协议约定的成员分工必须满足1.4.1条资格条件中的相应要求。

3.2.2联合体成员单位不得超过3家。