集成电路硅材料工程研发配套项目-高压变配电系统工程中标公告
(招标编号:Z3101000739001625001)
一、中标人信息:
标段(包)<001>集成电路硅材料工程研发配套项目-高压变配电系统工程:
中标人:上海昀升建设集团股份有限公司 中标价格:7965.818680 万元
二、其他:
我公司受上海新异半导体科技有限公司委托,组织招标的集成电路硅材料工程研发配套
项目-高压变配电系统工程,经评标委员会评审并经招标人确认,中标结果如下:
1.项目名称:集成电路硅材料工程研发配套项目-高压变配电系统工程
2.中标日期:2023年4月4日
3.中标人:上海昀升建设集团股份有限公司
4.中标金额:7965.81868 万元
5.定标原因及依据:招标人确定排名第一的中标候选人为中标人
三、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式
招标人:上海新舁半导体科技有限公司
地 址:上海浦东新区泥城镇云水路1000号
联系人:邹兆峰
电 话:021-51855700
电子邮件:/
招标代理机构:上海继彰工程造价咨询有限公司
地 址: 上海市普陀区武威路88弄21号301室
联系人: 孙文斌
电 话:13817999102
电子邮件: 372984665@qq.com
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人): 孙5 (签名)
招标戈其招协代理机构 (盖章)