招标
集成电路军级塑料封装设计及评价中止公告
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2024/10/30
公告摘要
项目编号xj024102900645
预算金额-
招标公司-
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
| 询价单编号 | XJ024102900645 | ||
| 询价标题 | 集成电路军级塑料封装设计及评价 | ||
| 联系人 | 王天昊 | ||
| 联系电话 | 19801277891 | ||
| 中止原因 | 时间错误 | ||
| 公告发布时间 | 2024-10-30 14:01 | ||
| 附件 | |||
解决方案
联系我们
返回顶部
| 询价单编号 | XJ024102900645 | ||
| 询价标题 | 集成电路军级塑料封装设计及评价 | ||
| 联系人 | 王天昊 | ||
| 联系电话 | 19801277891 | ||
| 中止原因 | 时间错误 | ||
| 公告发布时间 | 2024-10-30 14:01 | ||
| 附件 | |||