项目基本信息
项目名称:超大尺寸2.5D先进封装技术研发及产线建设（重新报批）
项目代码:2212-320693-89-01-738637
项目地址:南通市苏通科技产业园江达路99号
建设内容:利用企业现有厂房（建筑面积约1000平方米）及部分公用设施，对厂房进行适应性改造，项目外购基板、光刻胶、锡球及塑封料等主要原辅材料，采用集成电路超大尺寸2.5D及FCBGA先进封装技术，添置抛光机、回流焊炉、灰化机、化学机械抛光机、临时键合机等主要生产设备，进行超大尺寸2.5D及FCBGA先进封装生产
业主单位信息
项目单位:南通通富微电子有限公司
统一社会信用代码:913206910943210153
法定代表人:石磊
法人类型:企业法人
单位地址:南通市苏通科技产业园区江达路99号
中介服务信息
中介选取方式:直接选取
服务时限要求:60工作日
服务金额:155000元
报名截止时间:2024-01-17