招标
基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目（方案设计、初步设计、施工图设计）
方案设计
金额
70000万元
项目地址
-
发布时间
2024/10/24
公告摘要
项目编号
S110000P001019354
预算金额
70000万元
招标公司
北京京东方传感技术有限公司
招标联系人
-
标书截止时间
-
投标截止时间
-
公告正文
• 公告内容
基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目（方案设计、初步设计、施工图设计）
项目招标单位：
北京京东方传感技术有限公司
项目概况：
基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目位于北京市经济技术开发区西环中路8号2幢1层局部，总建筑面积8000平方米。
招标内容：本次主要内容为：
本次主要内容为建筑、装饰、给排水、电气、通风空调、消防等工程的方案设计、初步设计及施工图设计和服务。其他说明：上述发布内容均为暂定内容，招标公告发布时间、标段划分及标段估算额等内容以实际发布的招标公告内容为准。
估算投资：
70000
万元
标段划分：
无
预计招标公告发布时间：
2024年11月25日 ━ 2024年11月30日
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