中标
[安徽建工建工建投]建工建投一分公司天衢金融中心及数字智慧产业园项目(金街云谷)EPC工程总承包硅质防水剂专业分包标段1中标结果公告
硅质防水剂
金额
-
项目地址
-
发布时间
2024/09/02
公告摘要
项目编号
-
预算金额
-
招标公司
-
招标联系人
-
中标公司
-
中标联系人
-
公告正文
返回顶部
