中标
[HF20232776]腔体底座成交公告
金额
3.3万元
项目地址
-
发布时间
2023/10/09
公告摘要
项目编号-
预算金额9.9万元
中标联系人-
公告正文

[HF20232776]腔体底座成交公告

2023-10-09 机电产品招标投标电子交易平台

1. 项目名称:腔体底座

2.成交供应商名称:晋康半导体科技(上海)有限公司

3.成交供应商地址: 上海市嘉定区华亭镇华博路500号12幢1层A区

4.成交金额(币种):(人民币)9.900万元

5.付款方式: 合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%,货到验收合格后付合同金额70%。

6. 主要成交标的:

序号

(货物)名称

型号

制造商和产地

数量

单价(元)

小计(元)

1

thermal 下腔体底座

6061-T6 (GB)

晋康半导体科技(上海)有限公司

1

33000

33000

2

PLASMA 下腔体底座

6061-T6 (GB)

晋康半导体科技(上海)有限公司

1

33000

33000

3

刻蚀下腔体底座

6061-T6 (GB)

晋康半导体科技(上海)有限公司

1

33000

33000

华中科技大学机械科学与工程学院

2023年10月09日

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