深圳大学射频芯片器件综合测试系统意向公开

招标

金额

861.5万元

项目地址

广东省

发布时间

2023/08/16

公告摘要

项目编号-

预算金额861.5万元

招标联系人王老师

标书截止时间-

投标截止时间-

公告正文

采购单位:	深圳大学
项目名称:	射频芯片器件综合测试系统
预算金额（元）:	8,615,000.000
采购品目:	电子工业生产设备
采购需求概况:	该套系统由近远场天线测试系统、射频探针台、半导体器件参数分析仪、阻抗分析仪及直流探针台组成。近远场天线测试系统用于测量天线的电参数、辐射参数，以评价天线的性能。射频探针台用于为相关射频微波级别的芯片应用提供精确的测试。半导体参数分析仪用于芯片、器件的电流-电压（I-V）和电容-电压（C-V）及脉冲IV测试。阻抗分析仪用于芯片、器件和材料复数电阻抗的测试。直流探针台用于与测试仪器/测试系统配合来测试芯片/半导体器件相关电性能参数。通过上述部分的设备相互配合，该系统能够广泛支撑多领域、多频段的芯片和天线的评估测试。
联系人:	王老师
联系电话:	0755-86936607
预计采购时间:	2023-09
备注:	无