特区建工产发公司《半导体与集成电路园区设计技术指引和导则》研究及编制公开招标采购公告 项目名称：特区建工产发公司《半导体与集成电路园区设计技术指引和导则》研究及编制项目编号：TQJG20231103FW0007项目地址：天健商务大厦项目概况：根据特区建工产发公司《半导体与集成电路园区设计技术指引和导则》研究及编制要求，完成《半导体与集成电路园区设计技术指引和导则》编制工作，具体包括但不限于产业基础理论与发展趋势研究、产业策划研究、实践案例研究、规范与政策研究、规划与建筑设计标准研究、成本造价标准研究及标准化评价表研究等内容，形成三项主要成果：第一，半导体与集成电路产业图谱；第二，对特区建工集团已研发的《深圳市优质产业空间设计技术指引——半导体与集成电路产业集群》成果进行迭代升级，形成2.0版本；第三，结合调研情况研发图示化的《半导体与集成电路园区设计导则》。单位名称：深圳市特区建工产业空间发展有限公司单位地址：深圳市福田区莲花街道紫荆社区红荔路7019号天健商务大厦1310单位联系人：宋梁琪采购人联系电话：13928440832标段/包名称：特区建工产发公司《半导体与集成电路园区设计技术指引和导则》研究及编制标段/包分类：C-服务/其他服务采购控制价：930000招标公告信息：根据特区建工产发公司《半导体与集成电路园区设计技术指引和导则》研究及编制要求，完成《半导体与集成电路园区设计技术指引和导则》编制工作，具体包括但不限于产业基础理论与发展趋势研究、产业策划研究、实践案例研究、规范与政策研究、规划与建筑设计标准研究、成本造价标准研究及标准化评价表研究等内容，形成三项主要成果：第一，半导体与集成电路产业图谱；第二，对特区建工集团已研发的《深圳市优质产业空间设计技术指引——半导体与集成电路产业集群》成果进行迭代升级，形成2.0版本；第三，结合调研情况研发图示化的《半导体与集成电路园区设计导则》。文件获取开始时间：2023-11-0414:30:00文件获取截止时间：2023-11-0915:30:00递交投标文件截止时间：2023-11-2015:30:00质疑截止时间：2023-11-0915:30:00答疑截止时间：2023-11-1315:30:00开标时间：2023-11-2015:30:00开标地点：天健商务大厦招标/采购范围：根据特区建工产发公司《半导体与集成电路园区设计技术指引和导则》研究及编制要求，完成《半导体与集成电路园区设计技术指引和导则》编制工作，具体包括但不限于产业基础理论与发展趋势研究、产业策划研究、实践案例研究、规范与政策研究、规划与建筑设计标准研究、成本造价标准研究及标准化评价表研究等内容，形成三项主要成果：第一，半导体与集成电路产业图谱；第二，对特区建工集团已研发的《深圳市优质产业空间设计技术指引——半导体与集成电路产业集群》成果进行迭代升级，形成2.0版本；第三，结合调研情况研发图示化的《半导体与集成电路园区设计导则》。监督人：监督人电话：详情请访问原网页！