北京工商大学2023年工业互联网创新发展工程-基于工业互联网标识解析体系的跨行业协同应用与数据要素服务平台项目更正公告

招标

系统盘通用内存数据盘 4U标准机架式服务器跨行业协同应用与数据要素服务平台高性能显卡数据要素服务千兆双口RJ45网卡

金额

项目地址

北京市

发布时间

2024/11/08

公告摘要

项目编号bx-2024-124

预算金额-

招标公司北京工商大学

招标联系人赵霞13910517988

标书截止时间-

投标截止时间-

公告正文

北京工商大学2023年工业互联网创新发展工程基于工业互联网标识解析体系的跨行业协同应用与数据要素服务平台项目更正公告 (招标编号:BX-2024-124) 一、内容: 原公告的采购项目编号:BX-2024-124 原公告的采购项目名称:北京二商大学2023年工业互联网创新发展工程基于工业互联网标识解析体系的跨行业协同应用与数据要素服务平台项目首次公告日期:2024年10月12 H 更正事项:主要技术指标要求更正内容: 原采购文件内容 * (1)Kunpeng 920 2.6G 48C*4,用于大模型训练,不可替换; * (2)支持8颗舁腾910系列的高性能显卡 (3)4U标准机架式服务器 (4)通用内存DDR4 RDIMM-64GB-3200000KHz-(4G*4bit) *8 (5)系统盘960G SSD *2 (6)数据盘NVMe SSD ≥15.36T (7)RAID 4G缓存,支持0,1,5,6,10,50,60 (8)网卡-25GE/10GE光口-4端口(含模块) (9)2600||*4,支持4个电源模块,支持2+2冗余现更正为: * Hygon 7390 2.7GHz 32C*2 *512G DDR4 3200MHz ECC内存(32GB*16) 支持8颗Hygon DCU K100 AI 64GB 300W 高性能显卡 480G M.2 SATA 6G R SSD*2 ψ 7.68T nvme SSD*10 溜 M.2 RAID|*1 千兆双口RJ45网卡*1 双口万兆网卡(含光模块)*1 冗余电源;导轨更正日期: 2024年11月8日三、其他补充事宜无。二、监督部门本招标项目的监督部门为北京工商大学。三、联系方式招标人:北京工商大学计算机与人工智能学院地址:北京市房山区燕保大学城家园东区8号楼1单元301 联系人:赵霞电话:13910517988 电子邮件:zhaox@btbu.edu.cn 招标代理机构: 地址: 联系人: 电话: 电子邮件: 才氟招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人): (签名) 招标人或其招标代理机构: 章)