招标
江西中微半导体有限公司德安新能源车规级功率器件晶圆和封装项目
金额
148300万元
项目地址
江西省
发布时间
2023/08/07
公告摘要
公告正文
| 项目编号 | 解锁会员查看 |
|---|---|
| 项目名称 | 江西中微半导体有限公司德安新能源车规级功率器件晶圆和封装项目 |
| 建设项目所属区域 | 德安县 |
| 建设地点详情 | 江西省,九江市,德安县 |
| 详细地址 | 江西省九江市德安县丰林镇依塘畈 |
| 项目总投资 | 148300万元 |
| 建设规模及内容 | 本项目新增主要工艺设备仪器约 956 台（套），建设6英寸功率器件晶圆及封装生产线。生产厂房、配套用房由德安县高新区管委会负责建设，江西中微半导体租赁使用。本项目建设厂前区和工业一期，新建建筑面积约80197m2 。。项目晶圆生产线涉及扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺流程，需要用到的设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等合计548台左右；项目封装生产线涉及划片、装片（固晶）、焊线（键合）、包封、测试等工艺流程，需要用到划片机、固晶机、键合机、分选机等设备合计408台左右。项目建成后形成年产72万片6英寸硅基功率器件晶圆、封装器件（单管）1亿颗、封装模块（IPM）10亿颗的生产能力。 |
| 建设单位 | 江西中微半导体有限公司 |
| 开工时间 | 202309年 |
| 竣工时间 | 202505年 |
| 项目类型 | 解锁会员查看 |
| 备案状态 | 已备案 |
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