一、合同编号：[350200]HC[GK]2022081
二、合同名称：半导体薄膜沉积设备
三、项目编号：[350200]HC[GK]2022081
四、项目名称：半导体薄膜沉积设备
五、合同主体
采购人(甲方)：厦门理工学院
地址：厦门市集美区理工路600号
联系方式：0592-6291615
供应商(乙方)：厦门毅睿科技有限公司
地址：厦门市集美区杏林湾路1649号501室B区之17
联系方式：18259283933
六、合同主要信息
主要标的：

序号	名称	数量(单位)	单价(元)	总价(元)	规格型号/服务要求
1	半导体薄膜沉积设备	1(批)	￥2,196,900.00	￥2,196,900.00	一、真空腔体 1.制程腔体（Batch Type 前门开启方式） A.腔体表面:抛光电解处理； B.腔体材质:SUS304； C.腔体尺寸:长320-350 mm、宽320-350 mm、高320-350 mm； D.腔体粉体烤漆支架,尺寸50mm×50mm以上,以足够支撑腔体重量,不致变形； E.高密度等离子体石英开口:10吋； F.高真空抽气法兰口:6 吋ISO160； G.腔体粗抽气法兰孔:KF40； H.真空压力感测法兰孔:KF25； I.制程压力感测法兰孔:KF25。 2. 芯片传输腔体（Batch Type 上门开启方式） A.腔体表面:抛光电解处理； B.腔体材质:SUS304； C.腔体尺寸:长220-250mm、宽220-250mm、高220-250mm； D.腔体粗抽气法兰孔:KF40； E.芯片传输矩型法兰开口。 二、真空抽气系统 1. 制程腔泵浦 A.干式泵浦：抽气速率:500 L/min； B.高真空涡轮分子泵浦抽气速率:450L/Sec。 2. 传输腔泵浦 A.干式泵浦：抽气速率:500 L/min。 三、真空阀门及管路 A.6 吋高真空闸阀 For 制程腔体用:ISO160气动式×1set； B.矩型传送隔离阀For 传输腔体用×1set； C.制程腔体粗抽真空阀门:KF40气动式×1set； D.传输腔体粗抽真空阀门:KF40气动式×1set； E.高真空涡轮分子泵浦前级抽真空阀门: KF25 气动式×1set； F.制程自动压力调节阀门及控制模块×1set、0-1000 级角度, 可自动控压； G.腔体真空泄气阀:气动式×2set； H.管路自动泄气电磁阀×2set； I. 1/4 inch 气动式进气阀×2set； J.1/4 inch VCR ALD 高速型精密阀门×6sets，ALD 金属源脉冲注入时间设置范围0.1-60 sec， ALD等离子源脉冲注入时间范围1-60 sec； K.抽气管路加热保温装置: RT-150℃； L.真空腔体1大气压力感测计×2set。 四、前驱物材料Precursor A.5 组前驱物材料罐（容量100 c.c）； B.1 组 for H2O/3组材料罐（可升温：RT-100℃）/1组低温材料，SUS316 材质（含耐高温手动阀）； C.前驱物材料罐加热套（可加热至150℃）；

合同金额： 2,196,900.00元，大写(人民币)：贰佰壹拾玖万陆仟玖佰元整
履约期限：2022年12月29日至2023年06月29日
履约地点：厦门
采购方式：公开招标
七、合同签订日期
2022年12月29日
八、合同公告日期
2023年01月12日
九、其他补充事宜
验收应按照招标文件、乙方投标文件的规定或约定进行
合同附件：
（法务预审后修订版）半导体薄膜沉积设备合同-12.29.docx
厦门理工学院
2023年01月12日