中标
亚微米级半自动倒装芯片键合机(重招)
金额
172.78万元
项目地址
-
发布时间
2023/06/20
公告摘要
项目编号gdutbc2021020
预算金额175万元
招标公司-
招标联系人-
招标代理机构广东华伦招标有限公司
代理联系人-
中标公司芬泰电子(上海)有限公司172.78万元
中标联系人张磊13701821349
公告正文
采购状态
已验收

采购计划信息
申报计划月份:
2021年6月份
计划编号:
JH202106233
申报部门:
机电工程学院
填表人:
***
填表时间:
2021-06-23
采购项目信息
采购项目(品目)名称:
亚微米级半自动倒装芯片键合机
采购类型:
招标采购
预算:
1,750,000.00 元
采购方式:
公开招标(政府采购)
联系人:
***
联系电话:
***
备注:
招标设备信息
设备名称
类别
单价(元)
数量
需求时间
亚微米级半自动倒装芯片键合机
实验室设备
1750000.00
1.00

2021-09-01

采购(招标)委托
委托编号:
WT2021061538
经费项目名称:
省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室经费
经费来源:
科技与人文研究院
支出科目代码:
501200086
设备用途:
科研
委托经办人:
***
联系电话:
***
方案附件:
***

招标项目信息
亚微米级半自动倒装芯片键合机(重招)
项目招标编号:
GDUTBC2021020
招标采购申请时间:
2021-06-27
招标采购方式:
公开招标(政府采购)
总预算(元):
1,750,000.00
招标代理机构:
广东华伦招标有限公司
收到初稿时间:
2021-07-01
招标文件审核时间:
2021-07-06
招标公告时间:
2021-08-09
开标时间:
2021-08-31

招标执行信息:
1委托申请
2招标采购申请
3招标文件制作
4招标文件审核
5招标公告
6招标结果公告
7中标通知
8已签合同
9已供货
10已验收
11已付款
预算(元):
1,750,000.00
招标结果:
招标成功
招标结果时间:
2021-09-02
投标供应商:
芬泰电子(上海)有限公司
智造科技(天津)有限公司
上海希斯美珂机电有限公司
中标供应商:
芬泰电子(上海)有限公司
中标金额(元):
1727815.00
中标联系人:
张磊
中标联系人手机:
13701821349
收到中标通知书时间:
2021-09-14
合同号:
*** 21171
签合同时间:
*** 2021-09-27
货期(天):
*** 60
预付款(元):
*** 0
应到货时间:
*** 2021-11-26
应验收时间:
*** 2021-12-11
应付款时间:
*** 2021-12-26
上传合同文件:
*** GDUTSB 21171-机电-崔成强-亚微米级半自动倒装芯片键合机-172.7815万(进口).pdf
供货时间:
*** 2022-03-01
验收时间:
*** 2023-04-26
付款时间:
***
付款金额(元):
*** 0
备注:
20230605反馈正在办理报账手续

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