中标
亚微米级半自动倒装芯片键合机(重招)
金额
172.78万元
项目地址
-
发布时间
2023/06/20
公告摘要
项目编号gdutbc2021020
预算金额175万元
招标公司-
招标联系人-
招标代理机构广东华伦招标有限公司
代理联系人-
中标公司芬泰电子(上海)有限公司172.78万元
中标联系人张磊13701821349
公告正文
采购状态 | 已验收 |
采购计划信息 | |||||||||||
申报计划月份: | 2021年6月份 | ||||||||||
计划编号: | JH202106233 | ||||||||||
申报部门: | 机电工程学院 | ||||||||||
填表人: | *** | ||||||||||
填表时间: | 2021-06-23 | ||||||||||
采购项目信息 | |||||||||||
采购项目(品目)名称: | 亚微米级半自动倒装芯片键合机 | ||||||||||
采购类型: | 招标采购 | ||||||||||
预算: | 1,750,000.00 元 | ||||||||||
联系人: | *** | ||||||||||
联系电话: | *** | ||||||||||
备注: | |||||||||||
招标设备信息 | |||||||||||
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采购(招标)委托 | |||||||||||
委托编号: | WT2021061538 | ||||||||||
经费项目名称: | 省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室经费 | ||||||||||
经费来源: | 科技与人文研究院 | ||||||||||
支出科目代码: | 501200086 | ||||||||||
设备用途: | 科研 | ||||||||||
委托经办人: | *** | ||||||||||
联系电话: | *** | ||||||||||
方案附件: | *** |
招标项目信息 | |||
亚微米级半自动倒装芯片键合机(重招) | |||
项目招标编号: | GDUTBC2021020 | ||
招标采购申请时间: | 2021-06-27 | ||
招标采购方式: | 公开招标(政府采购) | ||
总预算(元): | 1,750,000.00 | ||
招标代理机构: | 广东华伦招标有限公司 | ||
收到初稿时间: | 2021-07-01 | ||
招标文件审核时间: | 2021-07-06 | ||
招标公告时间: | 2021-08-09 | ||
开标时间: | 2021-08-31 | ||
招标执行信息: | 1委托申请 2招标采购申请 3招标文件制作 4招标文件审核 5招标公告 6招标结果公告 7中标通知 8已签合同 9已供货 10已验收 11已付款 | ||
预算(元): | 1,750,000.00 | ||
招标结果: | 招标成功 | ||
招标结果时间: | 2021-09-02 | ||
投标供应商: | 芬泰电子(上海)有限公司 智造科技(天津)有限公司 上海希斯美珂机电有限公司 | ||
中标供应商: | 芬泰电子(上海)有限公司 | ||
中标金额(元): | 1727815.00 | ||
中标联系人: | 张磊 | ||
中标联系人手机: | 13701821349 | ||
收到中标通知书时间: | 2021-09-14 | ||
合同号: | *** | ||
签合同时间: | *** | ||
货期(天): | *** | ||
预付款(元): | *** | ||
应到货时间: | *** | ||
应验收时间: | *** | ||
应付款时间: | *** | ||
上传合同文件: | *** | ||
供货时间: | *** | ||
验收时间: | *** | ||
付款时间: | *** | ||
付款金额(元): | *** | ||
备注: | 20230605反馈正在办理报账手续 |
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