中标
金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目(二期)地基基础检测服务招标
金额
552.83万元
项目地址
-
发布时间
2024/01/12
公告摘要
公告正文
开标记录
金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目(二期)地基基础检测服务招标
金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目(二期)地基基础检测服务招标 | ||
投标人名称 | 投标价格 | 交货期 |
上海汇谷岩土工程技术有限公司 | 5528354.00 | 30 |
上海勘察设计研究院(集团)有限公司 | 5647972.00 | 30 |
上海市政工程设计研究总院(集团)有限公司 | 5452850.00 | 30 |
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