松山湖材料实验室大压力晶圆键合设备采购项目重新招标澄清或变更公告(1)
[购买标书] 2023-10-25 机电产品招标投标电子交易平台项目名称：松山湖材料实验室大压力晶圆键合设备采购项目
项目名称(英文)：Songshan Lake Materials Laboratory High Pressure Wafer Bonding Equipment Procurement Project
招标人：松山湖材料实验室
招标机构：东方国际招标有限责任公司
招标机构代码：0729
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
