招标公告


8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-缺陷检测分析设备国际招标公告(2)

苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-04-09在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包1 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-缺陷检测分析设备
包2 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-缺陷检测分析设备
包5 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-清洗铲片贴片一体机设备
包6 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-单面抛光机设备
包7 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-倒角机设备
包8品目1 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-双端面抛光机CMP设备
包8品目2 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-双端面研磨机DMP设备
包8品目3 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-双面抛光机CMP设备
包8品目4 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-双面抛光机DMP设备
包9 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-平整度测试仪
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA85/01
招标项目名称:8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-缺陷检测分析设备
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
包1	缺陷检测分析设备	1	详见招标文件
包2	缺陷检测分析设备	1	详见招标文件
包5	清洗铲片贴片一体机设备	1	详见招标文件
包6	单面抛光机设备	3	详见招标文件
包7	倒角机设备	1	详见招标文件
包8品目1	双端面抛光机CMP设备	1	详见招标文件
包8品目2	双端面研磨机DMP设备	1	详见招标文件
包8品目3	双面抛光机CMP设备	2	详见招标文件
包8品目4	双面抛光机DMP设备	1	详见招标文件
包9	平整度测试仪	1	详见招标文件

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1、投标人必须提供企业法人营业执照副本或者注册登记证副本；
2、投标人如为代理商，则必须提供该设备制造商出具的授权函正本，或制造商的国内控股子公司授权函正本；投标人如为制造商授权中国总代理或中国区域代理，须提供总代授权或区域代理授权书复印件，如有需要，须提供正本备查；如为中国总代或中国区域代理转授权，则必须提供总代或区域代理出具的该项目下的专项授权书正本。
3、投标人开户行开具的开标前三个月内资信证明原件或该原件的复印件；
4、 如果投标文件是由单位负责人授权的被授权代表签署，则需要提供《单位负责人授权书》，授权书中必须要有单位负责人的手写签名或法人章。（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查）
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-04-09
招标文件领购结束时间:2024-04-16
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：苏美达大厦8楼西侧（南京长江路198号）
招标文件售价:￥800/$120
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-04-30 10:00
投标文件送达地点:北京市大兴区大兴新城东南工业园丰远街1号院 北京天科合达半导体股份有限公司总部基地1号楼3层会议室（投标文件通过邮寄或者现场提前递交）
开标地点:北京市大兴区大兴新城东南工业园丰远街1号院 北京天科合达半导体股份有限公司总部基地1号楼3层会议室（投标文件通过邮寄或者现场提前递交）
6、投标人在投标前应在必联网（https://www.ebnew.com）或机电产品招标投标电子交易平台（https://www.chinabidding.com）或中国国际招标网（http://chinabidding.mofcom.gov.cn）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:北京天科合达半导体股份有限公司
地址:北京
联系人:孙经理
联系方式:15150596501
招标代理机构:苏美达国际技术贸易有限公司
地址:南京
联系人:邓梦诗
联系方式:025-84531619,dms@sumec.com.cn
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):