招标
南通康源集成电路封装载板项目招标计划公告
金额
47000万元
项目地址
江苏省
发布时间
2022/10/20
公告摘要
项目编号-
预算金额47000万元
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文

一、项目名称:南通康源集成电路封装载板项目
二、项目法人(或招标人):南通康源电路科技有限公司
三、项目概况:项目位于南通高新技术开发区希望大道西侧、文景路南侧、金海路东侧、人民东路北侧,占地197.4亩。 新建1、2号厂房、甲类仓库、办公楼、员工宿舍、食堂、动力废水综合站、保安室。建筑面积约13万平方米,年产多层集成电路封装载板约24万平方米,主要工艺流程:采用Tenting、MSAP先进工艺,主要使用包括覆铜板、油墨、化工药水、干膜、刀具等原辅料。生产废水排放1500吨/天,电力配套1.2万KVA,预计员工约800人,其中工程管理人员约400人。
四、合同估算价:47000万元
五、资金来源:自筹
六、主要招标内容:监理、施工
七、计划招标时间:2022年10月21日
八、是否专门面向中小型企业:
备注:以上内容为投标人提前了解项目提供参考,具体项目信息以项目实际招标文件为准。
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