CMOS 工艺流片及有源硅基光电子集成芯片封装技术服务成交结果公告（招标编号：0701-234702110503）
一、中标人信息：
标段(包)<001>CMOS 工艺流片及有源硅基光电子集成芯片封装技术服务:
中标人：联合微电子中心有限责任公司 二、其他：
经批准，本项目评审结果公示如下：
中标价格：128.7 万元
第一成交候选人：联合微电子中心有限责任公司
第二成交候选人：苏州光骏河岳信息科技有限公司
第三成交候选人：华忻（北京）技术有限公司
公示期：3 日（2023 年 9 月 6 日至 9 月 8 日）
供应商如对评审结果存有异议，应在公示期内按照有关规定以书面形式向采购代理机构一次 性提出质疑，逾期将不再受理。公示期内无异议的，确定第一成交候选人为本项目成交供应 商。
三、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式
招 标 人：某单位
地 址：北京市海淀区
联 系 人：张老师
电 话：13701086502
电子邮件：/
招标代理机构：中技国际招标有限公司
地 址： 北京市丰台区通用时代中心 C 座 819 联 系 人： 孔令时、张琼
电 话： 13426361681
电子邮件： konglingshi1@cgci.gt.cn
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：（签名）
招标人或其招标代理机构：（盖章）