中标结果公告


华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)

项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
项目编号：0613-234022123570/01
招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司
开标时间：2023-08-31 09:30
公示时间：2023-09-07 16:39 - 2023-09-11 23:59
中标结果公告时间：2024-02-02 20:08
中标人：TokyoElectronLimited
制造商：Tokyo Electron Limited
制造商国家或地区：日本