招标
用于匹配高速光通信异质异构光电芯片的硅片晶圆
金额
16.67万元
项目地址
-
发布时间
2024/06/28
公告摘要
项目编号-
预算金额16.67万元
招标公司-
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
发布时间：2024-06-28 09:44:42 截止时间：2024-07-03 12:00:00
基本信息：
采购明细：
序号 | 数量/单位 | 预算单价 | 品牌 | 型号 | 规格参数 | 质保及售后服务 | 附件 |
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1 | 用于匹配高速光通信异质异构光电芯片的硅片晶圆 | 1/批 | 166750 | / | / | 网上竞价项目需求书-用于匹配高速光通信异质异构光电芯片的硅片晶圆（更新）.docx |
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