招标
半导体封装基板产品制造项目（一期）食堂厨房设备采购及安装招标公告
半导体封装基板产品
厨房设备
金额
-
项目地址
广东省
发布时间
2023/07/12
公告摘要
项目编号
-
预算金额
-
招标公司
广州广芯封装基板有限公司
招标联系人
王工
招标代理机构
建成工程咨询股份有限公司
代理联系人
陈工13078101154
标书截止时间
2023/07/19
投标截止时间
2023/08/02
公告正文
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