招标公告


RCM/RPA系统建设项目招标公告



RCM/RPA系统建设项目
招标公告
招标编号：0722-2025FE3358CQZ1. 招标条件
本招标项目RCM/RPA系统建设项目招标人为 重庆芯联微电子有限公司，招标项目资金来自自筹，出资比例为 100%。该项目已具备招标条件，现对目RCM/RPA系统建设项目进行公开招标。2. 项目概况与招标范围
2.1 项目名称：RCM/RPA系统建设项目
2.2 项目内容：RCM/RPA系统以及软硬件及实施项目，详见招标文件附件设备清单表。
包括但不限于完成下述产品的：KVM硬件360套；RCM软件平台；RPA软件平台；系统之间的统合；系统安装部署、实施、培训等内容。
2.3 简要技术规格：
KVM硬件满足接口、视频功能、API功能、Interlock功能、设备功能以及其他技术要求。
RCM软件满足系统管理、机台管理、KVM管理、layout管理、机台监控、机台远程控制、RCM协议平台支持等技术要求。
RPA软件应具备脚本清单、脚本管理、日志管理、代操执行、代操POC Demo场景、代操应用场景开发等功能。
系统集成应具备集成登录、基础信息集成、运行参数集成等功能。
其他非功能性要求包括高可用性、高扩展性、数据及系统安全等。
系统的安装与培训要求等。
2.4建设地点：重庆12英寸集成电路特色工艺线项目。
2.5交货期：2025年04月30日。3.     投标人资格要求本次招标实行资格后审，投标人应满足下列资格条件：
3.1 投标人需具备近五年在集成电路行业交付RCM/RPA系统1000台以上 或者 在12寸逻辑芯片Fab厂交付RCM/RPA系统 100台以上，并提供合同及验收证明材料。
3.2 提供支持多家（至少2家）KVM的证明材料。
3.4 提供RCM & RPA软件著作权资质。
注：投标人的资格要求具体详见招标文件第二章“投标人须知前附表”第1.4.1项。4. 招标文件的获取
凡有意参加投标者，请于 2025 年 01月 20 日至 2025 年01月 24 日每日上午9：00到下午   17：00（节假日除外）到招标代理公司处或在线领取招标文件，招标文件售价500人民币/套，售后不退。详情请咨询023-67095002、13628336113。5. 投标文件的递交
5.1 投标文件递交的截止时间（同投标截止时间，下同）为： 2025 年 02 月 12 日 09 时 00分（北京时间，下同），递交投标文件时间： 2025 年 02 月 12 日 08 时 30分－ 2025 年 02 月 12 日09时 00分。地点：重庆市高新区西永大道36号圣荷酒店八楼807会议室。
5.2 逾期送达或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。6. 发布公告的媒介
本次招标公告在“中国招标投标公共服务平台（http://www.cebpubservice.com/）上发布。7. 联系方式
招标人：重庆芯联微电子有限公司
地址：重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153
联系人：付老师
电话：023-61386888
招标代理机构：中国远东国际招标有限公司
地 址：重庆市江北区五里店嘉景园B座14-1
联系人：张凤、尹奕
电话：023-67095002   13628336113