项目名称：麦斯克电子材料股份有限公司年产64万片超大规模集成电路级8英寸硅抛光片项目晶片倒角机采购项目
招标项目编号：0806-214CS2108001
招标范围：麦斯克电子材料股份有限公司年产64万片超大规模集成电路级8英寸硅抛光片项目下晶片倒角机采购。
招标机构：河南中旭国际招标有限公司
招标人：麦斯克电子材料股份有限公司
开标时间：2021-09-29 10:00
公示开始时间：2021-10-13 12:37
评标公示截止时间：2021-10-18 23:59
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
1	东精计量仪（平湖）有限公司	株式会社东精工程	日本

友情提示：

为保证您能够顺利投标，请在投标或购买招标文件前向招标代理机构或招标人咨询投标详细要求，具体要求及项目情况以招标代理机构或招标人的解释为准。