甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目

废标公告

 

招标编号：GZ2309081-JCBDT

甘肃省招标中心有限公司受金川集团股份有限公司的委托，对甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目进行国内公开招标，现将相关事宜公告如下：

设备名称：TO贴膜镀镍线；

结果：废标；

废标原因：投标人不足3家。

联系人：王冬藩

电话：13919165565

电子邮箱：692093775@qq.com

 

 

甘肃省招标中心有限公司

2023年10月9日