项目名称：新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造存储系统集成建设项目

项目编号：3940-2209XS138/01

招标机构：上海继彰工程造价咨询有限公司

招标人：上海新昇半导体科技有限公司

开标时间：2022-09-30

评标时间：2022-10-14

评标结果公示时间：2022-10-18下午13：00

评标结果公示截止时间：2022-10-20上午10：30

中标候选人：上海东胜联成智能科技股份有限公司

特此公示

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