普兴外延片清洗机采购项目变更公告

由于内容修改，原公告和招标文件相关内容声明无效，以此答疑函为准。

1、原招标文件内容：第六章 投标资料表13.3.4条款中投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或复印件。

变更为：不需要提供。

1. 原招标文件内容：交货期：6个月。
   变更为：交货期：10个月。
   3、原招标文件内容：2.2条款中第三条通过“ 信用中国” 网站（www.creditchina.gov.cn）渠道查询的信用记录（供应商未被列入记录失信被执行人名单、重大税收违法案件当事人名单）。
   变更为：不需要提供。
   4、原招标文件内容：12.2条款投标货币：人民币，开标及供货时不接受任何有关汇率变化的声明，请投标人谨慎考虑汇率风险问题。
   变更为：投标货币：人民币，为了便于日后签订合同，如果投标人可备注投标报价的其他货币形式，以开标当日中国银行总行首次发布的外币对人民币的现汇卖出价进行投标货币对人民币的转换，以便计算投标价。开标及供货时不接受任何有关汇率变化的声明，请投标人谨慎考虑汇率风险问题。

1. 原招标文件内容：11.6条款价格条件： DDP 到河北普兴电子科技股份有限公司指定地点价格（包含设备本体费+备品备件费＋附属材料费+各种税费+相关费用（运输、包装、安装调试费、装卸费、保险费）+伴随服务费（验收培训、维修等的售后服务）等的一切费用）

变更为：11.6条款价格条件：投标报价： 投标报价：从中华人民共和国境外提供的货物报CIF（天津新港）价（包含货物本体费+保险费+运费+备品备件费＋附属材料费+相关费用+伴随服务费（验收培训、维修等的售后服务）等的一切费用）。

1. 原招标文件第八章物需求一览表与技术规格中第6条变更为：

1、设备用途：用于6、8英寸外延硅片清洗，去除硅片表面颗粒、金属沾污、有机沾污，满足外延片表面质量要求。

1. Application: it is used to clean 6&8-inch epitaxial silicon wafers to remove particles, metal contamination and organic contamination on the surface of silicon wafers to meet the surface quality requirements of epitaxial wafers.

2、设备技术要求及参数

2. Technical requirements and parameters

2.1 采用多槽湿法清洗方式，进料、出料均为干燥状态。

2.1 Adopt multi tank wet cleaning method, and loading and unloading are in dry state.

2.1.1采用SC-1（NH4OH、H2O2、H2O）清洗去除硅片表面颗粒。

2.1.1 SC-1 （NH4OH, H2O2, H2O） was used to clean the surface particles of silicon wafer.

2.1.2采用SC-2（HCL、H2O2、H2O）、HF清洗去除硅片表面金属沾污。

2.1.2 SC-2 （HCl, H2O2, H2O） and HF were used to remove metal contamination on silicon wafer surface.

2.1.3采用含臭氧纯水清洗去除有机物。

2.1.3 Ozone-containing pure water was used to clean and remove organic matter.

2.1.4化学槽（SC-1、SC-2、HF）清洗后采用纯水大流量冲洗，快排或溢流去除硅片表面化学液残留。

2.1.4 After the chemical tank （SC-1, SC-2, HF）, rinse with large flow of pure water, quickly drain or overflow to remove the chemical residue on the surface of the silicon wafer.

2.1.5清洗结束后，使用慢提拉和红外干燥配合对硅片进行完全干燥。

2.1.5 After cleaning, use Hot DI Dryand infrared drying to completely dry the silicon wafer.

*2.1.6清洗工艺：

*2.1.6 Cleaning process:

O3+HF（清洗埋层片用）+HF（普通清洗用）+RINSE+SC-1+SC-1+ RINSE +SC-2 + RINSE + RINSE +慢提拉+红外干燥。

O3 + HF （high concentration） + HF （low concentration） + RINSE + SC-1 + SC-1 + RINSE + SC-2 + RINSE + RINSE + Hot DI Dry + Infrared Drying.

第一个HF是清洗埋层片用，HF浓度5-20%，第二个HF是清洗外延片用，HF浓度0.1-1%。

The first HF tank is used to clean the wafer with buried layer, with HF concentration of 5-20%, and the second HF tank is used to clean the epitaxial wafer, with HF concentration of 0.1-1%.

Table 1 Cleaner Configuration of Each Tank

No.1	No.2	No.3	No.4	No.5	No.6
O3	HF（High concentration）	HF（Low concentration）	OVF＆QDR	SC-1	SC-1
	HF 5%-20%	HF 0.1%-1%		NH4OH、H2O2	NH4OH、H2O2
	With lid	With lid		With lid	With lid
				Megasonic	Megasonic
No.7	No.8	No.9	No.10	No.11	No.12
OVF＆QDR	SC-2	OVF＆QDR	OVF	Hot DI Dry	Infrared Drying
	HCl、H2O2
	With lid
Megasonic	Megasonic	Megasonic	Megasonic

*2.1.7清洗方式：cassette-less无片篮清洗。

*2.1.7 Cleaning method: Cassette-less cleaning without basket.

*2.1.8 清洗间及上下料位设置：（必须保证能够放入房间正常使用；若清洗机长度在8.5米以内，下料位可以放在右侧）

*2.1.8 Cleaning room, loading and unloading position settings:（It must be able to put into the room for normal use . If the length of the cleaner is less than 8.5 meters, the unloading position is placed on the right side）.

Fig.1 Clean room layout

2.2上料台技术参数

2.2 Technical parameters of loading position

2.2.1装载片篮数量：6、8英寸片篮各4个，片篮为Entegris公司生产的PFA片篮。

2.2.1 Number of loading Baskets: 4 six inch baskets，and 4 eight inch baskets, which are PFA baskets produced by Entegris company.

2.2.2 上料位配置除静电装置（一级净化用，放电针尖用单晶硅材质，不引起金属沾污，指定SIMCO ION品牌,下料位同样要求）。

2.2.2 The loading position shall be equipped with electrostatic removal device （for ISO CLASS3 purification, the discharge needle tip shall be made of monocrystalline silicon material, so as not to cause metal contamination, and the unloading position shall also be required）, and SIMCO ion brand shall be designated.

*2.2.3 上料位要求可以装载两盒6英寸（50片）或者两盒8英寸（50片）硅片；自动识别、自动调整后续所有槽位及下料位6/8英寸设置。

*2.2.3 The loading position can load two boxes of 6-inch （50 pieces） or two boxes of 8-inch （50 pieces） silicon chips; automatically identify and adjust all the 6 / 8-inch settings in the following steps.

2.2.4 上料位6英寸硅片需要有自动倒片装置。

2.2.4 Automatic wafer transfer device is required for 6-inch wafer at Loading position.

2.3 SC-1清洗槽技术参数

2.3 Technical parameters of SC-1 tank

2.3.1工艺加热温度：稳定时（40 ~ 80） ± 1 ℃。

2.3.1 Process heating temperature: when stable （40 ~ 80） ± 1 ℃.

2.3.2达到设定工艺温度需要的时间：15 min以内

2.3.2 Time required to reach the set emperature: within 15 min.

2.3.3槽体上盖：上盖主体为耐高温材料，长期使用不变形，且不对清洗造成污染。

2.3.3 Tank body upper lid: The main body of the upper lid is made of high temperature resistant material, which will not deform after long-term use and will not cause pollution to cleaning.

2.3.4槽体材质：GE石英。

2.3.4 Tank material: GE quartz.

2.3.5循环管路：有在线加热器和过滤装置，循环系统内各部件和循环管道、接头、阀门、密封圈等有抵抗化学腐蚀的特性，并且不引入任何沾污。

2.3.5 Circulation pipeline: There are online heaters and filtering devices. The components in the circulation system and the circulation pipelines, joints, valves, sealing rings, etc. have the characteristics of resisting chemical corrosion, and do not introduce any contamination.

2.3.6循环量：循环流量最大可设定值不低于18L/min。

2.3.6 Circulation volume: the maximum settable value of circulation flow is not less than 18L/min.

2.3.7过滤器：循环系统加装过滤器，并留有足够的空间，方便过滤器滤芯的更换，滤芯孔径为0.05 μm的Entegris品牌滤芯。

2.3.7 Filter: Install a filter in the circulation system, and leave enough space to facilitate the replacement of the filter element. The filter element has an Entegris brand filter element with a pore size of 0.05 μm.

2.3.8兆声功能：频率约950 kHz，功率匹配，具备全天24小时连续工作能力。（KAIJO）

2.3.8 Megasound function: frequency is about 950 kHz, power matching, with 24-hour continuous working ability. （KAIJO）

2.3.9化学液供应：化学液NH₄OH和H₂O₂通过计量泵精确供应，程序可对计量泵补充化学液的间隔时间和每次供应量进行设定；。

2.3.9 Chemical liquid supply: The chemical liquids NH4OH and H2O2 are accurately supplied through a metering pump. The program can set the interval and each supply amount of the metering pump to replenish the chemical liquid.

2.3.10热纯水罐：工艺加热温度：（40 ~ 80） ± 5 ℃，程序可设定开始加热时间点。

2.3.10 Hot pure water tank: Process heating temperature: （40 ~ 80） ± 5 ℃, the program can set the starting heating time point.

2.3.11硅片托架材质：耐酸碱、高温、长寿命、不沾污槽内液体及硅片。

2.3.11 Silicon wafer carrier material: acid and alkali resistance, high temperature, long life, no contamination of the liquid in the tank and the silicon wafer.

2.3.12清洗槽自冲洗功能:换液前需注满纯水循环冲洗一次（可以人为设定是否需要冲洗）。

2.3.12 The self-flushing function of the cleaning tank: it needs to be filled with pure water and rinsed once before the liquid is changed （you can manually set whether to rinse or not）.

2.4 SC-2槽技术参数

2.4 Technical parameters of SC-2 tank.

2.4.1工艺加热温度：稳定时（30 ~ 70） ± 1 ℃。

2.4.1 Process heating temperature: when stable （30 ~ 70） ± 1 ℃.

2.4.2达到设定工艺温度需要的时间：15 min以内。

2.4.2 Time required to reach the set temperature: within 15 min.

2.4.3槽体上盖：上盖主体为耐高温材料，长期使用不变形，且不对清洗造成污染。

2.4.3 Tank body upper cover: The main body of the upper cover is made of high temperature resistant material, which will not deform after long-term use and will not cause pollution to cleaning.

2.4.4槽体材质： GE石英。

2.4.4 Tank material: GE quartz.

2.4.5循环管路：有在线加热器和过滤装置，循环系统内各部件和循环管道、接头、阀门、密封圈等有抵抗化学腐蚀的特性，并且不引入任何沾污。

2.4.5 Circulation pipeline: There are online heaters and filtering devices. The components in the circulation system and the circulation pipelines, joints, valves, sealing rings, etc. have the characteristics of resisting chemical corrosion, and do not introduce any contamination.

2.4.6循环量：循环流量最大可设定值不低于18 L/min。

2.4.6 Circulation volume: the maximum settable value of circulation flow is not less than 18L/min.

2.4.7过滤器：循环系统加装过滤器，并留有足够的空间，方便过滤器滤芯的更换，滤芯孔径为0.05 μm的Entegris品牌滤芯。

2.4.7 Filter: Install a filter in the circulation system, and leave enough space to facilitate the replacement of the filter element. The filter element has an Entegris brand filter element with a pore size of 0.05 μm.

2.4.8化学液供应： 化学液HCl和H₂O₂通过计量泵精确供应，程序可对计量泵补充化学液的间隔时间和每次供应量进行设定。

2.4.8 Chemical liquid supply: The chemical liquid HCl and H2O2 are accurately supplied by the metering pump. The program can set the interval time and each supply amount of the metering pump to replenish the chemical liquid;

2.4.9硅片托架材质：耐酸碱、高温、长寿命、不沾污槽内液体及硅片。

2.4.9 Hot pure water tank: Process heating temperature: （40 ~ 80） ± 5 ℃, the program can set the heating time point.

2.4.10洗槽自冲洗功能:换液前需注满纯水循环冲洗一次（可以人为设定是否需要冲洗）。

2.4.10 The self-flushing function of the cleaning tank: it needs to be filled with pure water and rinsed once before the liquid is changed （you can manually set whether to rinse or not）.

2.5冲水槽：技术参数

2.5 Rinse tank: technical parameters

2.5.1冲水槽温度：室温。

2.5.1 Temperature of rinse tank: room temperature.

2.5.2槽体材质：GE石英（HF槽后冲水槽使用PTFE材质）。

2.5.2 Tank material: GE quartz （PTFE material is used for the rinse tank after the HF tank）.

2.5.3纯水槽无硅片流量满足：1 ~ 2 L/min。

2.5.3 The flow rate of rinse tank without silicon wafer is 1 ~ 2 L / min.

2.5.4纯水槽有硅片流量满足：> 30 L/min。

2.5.4 The flow rate of rinse tank with silicon wafer is more than 30 L / min.

2.5.5快速喷淋流量满足：> 30 L/min。

2.5.5 The rapid spray flow rate is more than 30 L / min.

2.5.6快速排空要求：≤ 5 min。

2.5.6 Requirements for fast emptying: ≤ 5 min.

2.5.7 纯水节省功能：纯水排可回收，排水管路与酸碱化学液排放管路分开。

2.5.7 Pure water saving function: the pure water drain can be recycled, and the drain pipeline is separated from the acid-base chemical liquid discharge pipeline.

2.5.8 兆声功能（慢提拉前冲水槽）：频率约950 kHz，功率匹配，具备全天24小时连续工作能力。（KAIJO）

2.5.8 megasound function: frequency is about 950 kHz, power matching, with 24-hour continuous working ability.

2.5.9硅片托架材质：耐酸碱、高温、长寿命、不沾污槽内液体及硅片。

2.5.9 Silicon wafer bracket material: acid and alkali resistance, high temperature, long life, no contamination of the liquid in the tank and silicon wafer.

2.6臭氧溢流槽：技术参数

2.6 Ozone tank: technical parameters

2.6.1臭氧水温度：室温

2.6.1 Ozone water Temperature: room temperature

2.6.2槽体材质：GE石英

2.6.2 Tank material: GE quartz

2.6.3流量：最大可设定值不低于10 L/min

2.6.3 Flow rate: the maximum settable value is not less than 10 L/min

2.6.4臭氧供应：臭氧槽内臭氧浓度为20 ppm。

2.6.4 Ozone supply: The ozone concentration in the ozone tank is 20 ppm.

2.6.5硅片托架材质：耐酸碱、高温、长寿命、不沾污槽内液体及硅片。

2.6.5 Silicon wafer bracket material: acid and alkali resistance, high temperature, long life, no contamination of the liquid and silicon wafer in the tank.

2.7 HF槽：技术参数

2.7 HF tank: technical parameters

2.7.1 HF温度：室温

2.7.1 Temperature: Room temperature

2.7.2槽体材质：PTFE（一次成型）。

2.7.2 Tank material: PTFE （one-time molding）.

2.7.3循环管路：有过滤装置，循环系统内各部件和循环管道、接头、阀门、密封圈等有抵抗化学腐蚀的特性，并且不引入任何沾污。

2.7.3 Circulation pipeline: There are online heaters and filtering devices. The components in the circulation system and the circulation pipelines, joints, valves, sealing rings, etc. have the characteristics of resisting chemical corrosion, and do not introduce any contamination.

2.7.4循环量：最大可设定值不低于18 L/min。

2.7.4 Flow rate: the maximum settable value is not less than 18 L/min.

2.7.5过滤器：循环系统加装过滤器，安装孔径为0.1 μm的Entegris品牌滤芯。

2.7.5 Filter: Install a filter in the circulation system, and leave enough space to facilitate the replacement of the filter element. The filter element has an Entegris brand filter element with a pore size of 0.1 μm.

2.7.6化学液供应：化学液HF通过计量泵精确供应，程序可对计量泵补充化学液的间隔时间和每次供应量进行设定；有化学液浓度计，根据浓度自动补液。

2.7.6 Chemical liquid supply: The chemical liquid HF is accurately supplied by a metering pump. The program can set the interval time and each supply amount of the metering pump to replenish the chemical liquid; there is a chemical liquid concentration meter, which automatically replenishes the liquid according to the concentration.

2.7.7硅片托架材质：耐酸碱、高温、长寿命、不沾污槽内液体及硅片。

2.7.7 Silicon wafer bracket material: acid and alkali resistance, high temperature, long life, no contamination of the liquid in the tank and the silicon wafer.

2.7.8槽体上盖：上盖主体为耐高温材料，长期使用不变形，且不对清洗造成污染。

2.7.8 Tank body upper cover: The main body of the upper cover is made of high temperature resistant material, which will not deform after long-term use and will not cause pollution to cleaning.

2.8慢提拉

2.8 HOT DI DRY

2.8.1纯水槽温度：稳定时（40 ~ 60） ± 5 ℃

2.8.1 Pure water tank temperature: when stable （40 ~ 60） ± 5 ℃

2.8.2槽体材质：GE石英

2.8.2 Tank material: GE quartz

2.8.3纯水槽无硅片流量满足：1 ~ 2 L/min

2.8.3 Flow rate: the maximum settable value is not less than 18 L/min

2.8.4机械手到位前纯水槽流量满足：> 8 L/min

2.8.4 The flow of pure water tank before the arrival of the manipulator meets:> 8 L/min.

2.8.5 纯水节省功能：纯水排可回收，排水管路与酸碱化学液排放管路分开。

2.8.5 Pure water saving function: the pure water drain can be recycled, and the drain pipeline is separated from the acid-base chemical liquid discharge pipeline.

2.8.6硅片托架材质：耐酸碱、高温、长寿命、不沾污槽内液体及硅片。

2.8.6 Silicon wafer bracket material: acid and alkali resistance, high temperature, long life, no contamination of the liquid in the tank and the silicon wafer.

2.9红外干燥

2.9 Infrared drying

2.9.1红外干燥槽温度：稳定时（40 ~ 80） ± 1 ℃

2.9.1 Infrared drying tank temperature: when stable （40 ~ 80） ± 1 ℃

2.9.2槽体材质：GE石英，外槽材质：HT-PVC

2.9.2 Tank material: GE quartz, outer tank material: HT-PVC

2.10出料台：干燥后出料，6/8英寸片篮4个，片篮为Entegris公司生产的PFA片篮, 配置除静电装置（除静电要求同进料台）。具备6英寸自动倒片装置。

2.10 UNLOADING: Unloading after drying, 4 six-inch baskets, and 4 eight-inch baskets, are PFA baskets produced by Entegris, equipped with static elimination devices （the requirements for static elimination are the same as the LOADING position）. Automatic wafer transfer device is required for 6-inch wafer.

2.11机械臂：机械臂自动识别有无硅片，夹取片篮内的硅片传送，从化学液槽取放硅片后，要进入冲水槽内夹具开合数次进行自净化，冲洗机械臂夹具上残留的化学品。机械臂之间调度不影响生产效率。

2.11 Manipulator: The manipulator automatically recognizes the presence of silicon wafers, clamps the silicon wafers in the wafer basket and transfers them. After the silicon wafers are taken from the chemical tank, they must be opened and closed several times in the flushing tank for self-purification. Scheduling between manipulator does not affect production efficiency.

2.12隔离升降门：配备自动升降门板对臭氧槽、SC-1槽、SC-2槽空间进行隔离。

2.12 Isolation door: equipped with automatic door panel to isolate the space of ozone tank, SC-1 tank and SC-2 tank.

2.13配备纯水枪和氮气枪，可以覆盖到设备两端。

2.13 Equipped with pure water gun and nitrogen gun, which can cover both ends of the equipment.

2.14设备内部配备层流罩，覆盖整机范围，洁净度达到一级。

2.14 The equipment is equipped with a laminar flow hood to cover the whole range of the machine, and the cleanliness reaches the ISO CLASS3 purification.

*2.15设备端进水配置纯水过滤器DIW BOX。

*2.15 Pure water filter （DIW box） is installed at the inlet of the equipment.

*3、设备尺寸：长度≤9.5m，宽度≤2.3高≤2.4。

*3. Equipment size: length≤9.5m, width≤2.3 height≤2.4.

4、设备操作系统：通过触摸屏可以手动操作机械臂实现硅片在各个清洗槽流转，实现各槽的排放、添加、溢流、喷淋等功能。

4. Equipment operating system: The manipulator can be manually operated through the touch screen to realize the circulation of silicon wafers in each cleaning tank, and realize the functions of discharge, addition, overflow, spraying and so on.

*5、清洗产能指标：≥ 22万片/月（每组两盒硅片,按每月工作28天，每天工作22小时计算）

*5. Cleaning capacity: ≥ 220,000 wafers/month （two boxes of silicon wafers per group; calculated based on working 28 days a month and working 22 hours a day）

*6、质量要求：

*6. Quality requirements:

硅片表面颗粒（八英寸）:

Surface particles of silicon wafer （eight inches）:

测试设备为SP1-TBI（或者SP2），测试模式为Oblique（PUU），边缘排除3mm。

The test equipment is SP1-tbi （or SP2）, the test mode is oblique （PUU）, and edge exclusion 3mm.

≥0.16 μm颗粒≤15个/片；或≥0.16 μm颗粒增加量≤5个/片。

≥0.16μm particles ≤15/wafer, or ≥0.16μm particles increase ≤5/wafer.

≥0.1μm颗粒≤20个/片；或≥0.10 μm颗粒增加量≤10个/片。

≥0.1μm particles ≤15/wafer, or ≥0.1 μm particles increase ≤10/wafer.

≥0.065μm颗粒≤50个/片；或≥0.065 μm颗粒增加量≤30个/片。

≥0.065μm particles ≤50/wafer, or ≥0.065 μm particles increase ≤30/wafer.

硅片表面金属含量≤5*E9 atoms/cm²。

Surface metal content of silicon wafer≤5*E9 atoms/cm².

*7、辅助条件

*7. Auxiliary conditions

7.1电源:电压380 V（三相），频率50 Hz

7.1 power supply: voltage 380 V （three-phase）, frequency 50 Hz

7.2 机械手及PLC控制电源使用UPS电源。

7.2 the manipulator and PLC control power supply uses UPS power supply.

8、设备可靠性要求：

8. Equipment reliability requirements:

Table 2 Equipment reliability requirements

No.	项目Item	指标Target
1	碎片率 Fragmentation rate	0.1次/月 0.1 times / month
2	MTBF	>1000 hours
3	MTTR	<4 hours
4	维护周期 Maintenance cycle	1次/月，维护时间：1小时/次。 Once / month, maintenance time: 1 hour / time
5	响应时间 response time	24小时内响应，48hours内入厂检修,或电话等方式进行沟通解决问题。 Response within 24 hours, in plant maintenance within 48 hours, or telephone communication to solve the problem.

7、原开标时间和递交投标文件截止时间：2021年4月27日上午09：00，

变更为：2021年05月19日上午09：00。

8、原招标文件内容：15.3条款 投标保证金：人民币1包：200000.00 元。

电子保函、保函和转账电汇缴纳保证金均是符合法规的保证金缴纳方式，选择何种方式缴纳由潜在投标人（供应商）自主选择。

方式一、电子保函： 投 标 人（供 应 商） 可 登 录 “ 鹿泉区电子保函平台 ” （http://123.57.202.6:8080/luquan/）在线确认企业信息并选择承保机构开具电子保函。开具电子投标保函操作方式详见《电子保函平台操作手册》。

注：1、投标保函应明确包含招标人（采购人）名称、投标人（供应商）名称、项目名称、金额、有效期，保函条件等内容。

2、投标人（供应商）应当提交通过投标人（供应商）基本账户购买电子保函的证明原件扫描件,否则投标保证金按无效处理。保证金缴纳凭证、电子保函扫描件，需按招标（采购）文件要求编制到电子投标（响应）文件中。

3、投标人（供应商）拟开具电子保函的，请按招标文件及电子保函系统操作要求，自主选择保函机构。

4、投标人（供应商）在申请过程中如有疑问可咨询鹿泉区电子保函在线管理平台，客户服务电话 400-0123-990。

方式二、保函：投标人（供应商）自主选择金融机构出具合法有效保函。

方式三、转账或电汇：投标人（供应商）须在投标截止时间前将投标保证金从基本账户转出或汇出至指定账户（以到账时间为准，备注注明项目名称）：

账户名称：石家庄市鹿泉区公共资源交易中心

开 户 行：中国农业银行股份有限公司石家庄鹿泉支行

账 号：50338001040028194

变更为：

投标保证金：人民币1包：200000.00 元。

电子保函、保函和转账电汇缴纳保证金均是符合法规的保证金缴纳方式，选择何种方式缴纳由潜在投标人（供应商）自主选择。

方式一、电子保函： 投 标 人（供 应 商） 可 登 录 “ 鹿泉区电子保函平台 ” （http://123.57.202.6:8080/luquan/）在线确认企业信息并选择承保机构开具电子保函。开具电子投标保函操作方式详见《电子保函平台操作手册》。

注：1、投标保函应明确包含招标人（采购人）名称、投标人（供应商）名称、项目名称、金额、有效期，保函条件等内容。

2、投标人（供应商）应当提交通过投标人（供应商）基本账户购买电子保函的证明原件扫描件,否则投标保证金按无效处理。保证金缴纳凭证、电子保函扫描件，需按招标（采购）文件要求编制到电子投标（响应）文件中。

3、投标人（供应商）拟开具电子保函的，请按招标文件及电子保函系统操作要求，自主选择保函机构。

4、投标人（供应商）在申请过程中如有疑问可咨询鹿泉区电子保函在线管理平台，客户服务电话 400-0123-990。

方式二、保函：投标人（供应商）自主选择金融机构出具合法有效保函。

方式三、转账或电汇：投标人（供应商）须在投标截止时间前将投标保证金从基本账户转出或汇出至指定账户（以到账时间为准，备注注明项目名称）：

账户名称：石家庄市鹿泉区公共资源交易中心

开 户 行：中国农业银行股份有限公司石家庄鹿泉支行

账 号：50338001040028194

方式四、投标保证金递交方式：电子保函

本次招标活动可采用电子担保保函，电子保函中应明确包含招标人名称、 投标人名称、投标项目名称及标段、金额、有效期、保函条件、保证人的符合电子签名法且取得商用密码产品型号证书的电子签章（即保证人电子CA签章）等内容，且保证方式为连带责任保证。

注：

（1）电子投标保函缴纳费用需从企业基本账户转出，办理电子保函的费用转账凭证扫描件应同电子保函截图图片一同放至投标文件正文指定位置，否则投标保证金按无效处理。

（2）电子保函中应提供电子保函在线验证方式;在“惠招标”提供的投标文件制作工具中的“附件”中上传电子保函文件。

电子保函上传位置图例：

电子保函办理方式如下：

“惠招标”用户可登陆后依次点击“我的购标项目-进入流程-保函申请”直接办理。

电子保函验证方式：

（1）、评标时系统验证。

（2）、登录工程保函通平台http://www.bhtong.cn/进行验证。

电子担保保函咨询电话：0311-66187855/66187961

招标人：河北普兴电子科技股份有限公司

2021年4月25日