公告摘要
项目编号清设比选20231976号
预算金额-
招标公司清华大学
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
采购项目名称:顶部传样型大孔径低温插入腔
采购项目编号:清设比选20231976号
对外联系人:本项目不接受咨询
联系电话:本项目不接受咨询
采购单位:清华大学
物资名称:顶部传样型大孔径低温插入腔
采购数量:1
计量单位:台
技术参数及配置要求:顶部传样型大孔径低温插入腔技术参数:低温插入腔为顶部传样方式,有效传样孔径不小于35mm,样品腔的外径不小于70mm,适配现有极低温强磁场杜瓦的超导磁体。主体材料使用不锈钢316L、无氧铜等无磁材料,可以使用在11T的强磁场环境。
1. 烘烤后,极限真空优于2.0x10-8Torr。
2. 最低温度:4.2K
3. 测温传感器:2个DT-670-SD
4. 低温区加热器:5W
5. 12对0.005inch的铍铜双绞线,耐压不低于200V,用于驱动压电陶瓷位移台等。
6. 2对0.3mm的无氧铜双绞线,用于低温加热器等。
7. 6根铜合金同轴线,用于STM的隧穿电流等弱电流信号。
8. 低温区留有电极对接台,包括24根插针与6个SMA穿板电极。
9. 插入腔预留5个6针真空电极,1个SMA真空电极。
10. 样品腔内径66.5mm,长度300mm。
11. 样品腔采用铟封结构,烘烤温度不超过90℃。
12. 低温样品台预留8个M3螺纹孔,PCD76。
13. 接口法兰为DN50CF通孔刀口法兰
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