重庆邮电大学SiP芯片封装测试服务单一来源公示结果公告

发布日期： 2023年6月12日

项目名称：重庆邮电大学SiP芯片封装测试服务单一来源公示

评审日期： 2023年6月8日

公告日期： 2023年6月12日

成交结果

分包号：1

废标原因	备注
拟采购供应商放弃单一来源采购协商邀请

其他事项

公告期限：1个工作日

联系人

采购人：重庆邮电大学

采购经办人：卢彬

采购人电话：023-62471126

采购人地址：重庆市南岸区崇文路2号