中标
芯片晶圆代工
金额
-
项目地址
重庆市
发布时间
2024/10/28
公告摘要
公告正文
合同编号:CQS24C00692-01
合同名称:芯片晶圆代工采购合同
项目编号:CQS24C00692
项目名称:芯片晶圆代工
采购人(甲方):重庆邮电大学
地址:重庆市南岸区崇文路2号
联系方式:13452915114
供应商(乙方):厦门钧科电子科技有限公司
联系方式:13675121238
地址:福建省厦门市湖里区万翔国际商务中心2号楼南楼903单元
主要标的单价:¥640000.0000
合同金额:¥640000.00
合同签订日期:2024-09-10详情请下载附件!
合同名称:芯片晶圆代工采购合同
项目编号:CQS24C00692
项目名称:芯片晶圆代工
采购人(甲方):重庆邮电大学
地址:重庆市南岸区崇文路2号
联系方式:13452915114
供应商(乙方):厦门钧科电子科技有限公司
联系方式:13675121238
地址:福建省厦门市湖里区万翔国际商务中心2号楼南楼903单元
主要标的单价:¥640000.0000
合同金额:¥640000.00
合同签订日期:2024-09-10详情请下载附件!
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