项目编号：CD2211010001
专业领域：电子元器件,计算机与软件,电子信息,先进材料与制造,其他

采购项目：CD2211010001双面抛光本征型（100）晶向硅片
技术要求：GB/T19001-2008,产品要求需完成定型，需要提供专业机构鉴定报告，新增供应商应提供第三方如工信部电子五所的鉴定试验报告
需求单位：中国电子科技集团公司第十四研究所
交付地点：江苏南京
项目用途：科研生产
资质要求：中国电子科技集团公司第十四研究所合格供方,元器件类、设备类采购供方需要有：武器装备质量管理体系证书及保密资格单位证书（或装备承制单位证书），生产厂注册资金不少于500万
联系人：田师傅，联系电话：025-51821509