中标
大尺寸倒装芯片剪切仪-结果公告
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2022/09/26
公告摘要
项目编号0618-224tc220l0b3-1
预算金额14.8万元
招标公司北京微电子技术研究所
招标联系人张女士
招标代理机构中招国际招标有限公司
代理联系人张建010-62108106
中标公司-
中标联系人-
公告正文
公告
202208241457549074911117445
大尺寸倒装芯片剪切仪-结果公告
(招标编号：0618-224TC220L0B3-1)
本大尺寸倒装芯片剪切仪、三温晶圆测试探针台和深腔铝丝键合设备（招标项目编号：0618-224TC220L0B3-1），确定001 第1包大尺寸倒装芯片剪切仪：的中标人如下：
一、中标人信息：
001第1包大尺寸倒装芯片剪切仪
| 中标人 | 中标价格 |
|---|---|
| RAYSUN HONG KONG INTERNATIONAL CO.,LTD | 14.8万元(美元) |
二、其他公告内容
公示开始时间：2022-9-20
公示结束时间：2021-9-23
公示期内无异议
三、监督部门
本招标项目的监督部门为中国航天科技集团有限公司。
四、联系方式
招标人：北京微电子技术研究所
地址：北京市丰台区东高地四营门北路2号
联系人：张女士
电话：010-67968115
电子邮件：/
招标代理机构：中招国际招标有限公司
地址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦
联系人：张建
电话：010-62108106
电子邮件：zhangjian@cntcitc.com.cn
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）
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