中标
电子科技大学-竞价结果详情(CB106142018000070)
金额
17.92万元
项目地址
四川省
发布时间
2018/05/03
公告摘要
公告正文
电子科技大学 - 竞价结果详情 （CB106142018000070）
发布时间： 2018-04-26 14:46
| 基本信息： | |
| 申购单主题： | 仿真软件 |
| 申购单类型： | 竞价类 |
| 设备类别： | 其他 |
| 使用币种： | 人民币 |
| 竞价开始时间： | 2018-04-26 14:46 |
| 竞价结束时间： | 2018-04-29 14:46 竞价已结束 |
| 申购备注： | 要求对方使用美金报价，需办理免税 |
| 申购设备详情： |
| 中标供应商 | 设备名称 | 数量 | 品牌 | 型号 | 售后服务 | 规格配置 | 中标单价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 北京信佳泰克科技有限责任公司 | 仿真软件 | 1 | Silvaco | TCAD Omni | 按行业标准提供服务 | 功能模块包括：1）二维器件仿真系统（二维硅器件仿真器，二维高级材料器件仿真器，二维蒙特卡罗器件仿真器，二维非等温器件仿真器，高级二维器件的二维电路仿真，铁电场依赖性介电模型，二维磁性器件仿真器，二维量子力学效应仿真模型，二维光电器件仿真器，光发射二极管仿真器，垂直共振腔面射型激光仿真，半导体激光二极管仿真器，二维非晶体和多晶体器件仿真器，OLED和OTFT有机显示仿真器，有机太阳能电池和光电探测仿真器，二维小信号噪声仿真器）。2）三维器件仿真系统（三维器件仿真器，三维非等温器件仿真器，三维高级器件电路仿真，三维磁性器件仿真器，三维量子力学效应仿真模型，三维光电器件仿真器，三维非晶体和多晶体器件仿真器，热封装仿真器）。3）二维工艺仿真系统（二维核工艺仿真器，高级蒙特卡罗注入仿真器，高级二维光刻仿真器，高级物理蚀刻与淀积仿真器，二维蒙特卡罗淀积与蚀刻基仿器）。4）交互式工具（一维/二维交互式可视化工具，三维交互式可视化工具，结构和网格编辑器，三维结构和网格编辑器，运行时间环境，集成版图编辑器）。 采购要求包括：a：上述1）、2）、3）中的每个产品至少1个license，4）中的工具共计不少于10个license；b：软件5年有效许可，含软件维护，支持Red Hat Enterprise Linux 5, 6 and 7 （64-bit）和Windows 7, 8, 8.1 Professional （64-bit）。 | 179200.0 |
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