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【先进制造】20240726018大口径光学元件原位三维显微测量技术(哈工大仪器学院)
【成果简介】
针对大口径光学元件的制造/装调原位检测需求，研制了大口径光学元件原位三维显微测量仪，以多轴机械臂作为运动执行机构，兼顾加工状态原位测量(卧式)和装调状态原位测量(立式)。在测量方法上创新性提出暗场共焦三维测量新方法，实现表面及亚表面缺陷微观几何结构三维成像;同时针对原位显微测量存在的环境微振动影响，提出基于加速度传感器的振动监测方案，实现环境微振动补偿和测量校准。该技术可以用于遥感相机光学元件的制造原位检测和装调原位检测，为生产制造和运行维护提供检测及计量保障。
【技术指标】
大口径光学元件原位三维显微测量仪，主要技术指标包括:最大可检测元件口径≥1.2m*1.2m；缺陷检出灵敏度≤280nm;横向分辨力优于300nm；纵向深度定位分辨力优于1μm;准确率≥85%;最大深度>120μm。
【应用前景】
仪器可应用于遥感相机大口径光学元件相关的亚表面缺陷检测。
【联系人及联系方式】
乔老师，0451-86418046
马老师，0451-85975690