中标
SRAM存算一体芯片封装服务成交公示
金额
8.68万元
项目地址
安徽省
发布时间
2024/12/06
公告摘要
公告正文
| 采购信息 | 采购单位名称 | 集成电路学院 | |||||
| 采购项目名称 | SRAM存算一体芯片封装服务 | ||||||
| 成交供应商 | 南通磐芯微电子有限公司 | ||||||
| 成 交 价 | 86800元 | ||||||
| 联系方式 | 联系邮箱 | cgzx@ahu.edu.cn | |||||
| 公示时间 | 自发布公示之日起2个工作日 | ||||||
| 采 购 清 单 | |||||||
| 序号 | 物资名称 | 规格型号 | 单 价 | 数 量 | 技术参数 | ||
| 1 | SRAM存算一体芯片封装服务 | / | 86800 | 1项 | 根据提供的SRAM存算一体化芯片MPW裸片、芯片规格说明及封装需求，完成芯片的封装 | ||
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