多功能激光精密切割系统(CQU-SS-HW-2022-150)直接采购公示

中标

金额

项目地址

重庆市

发布时间

2022/11/30

公告摘要

项目编号cqu-ss-hw-2022-150

预算金额-

招标公司重庆大学

招标联系人-

招标代理机构成都维德生科技有限公司

代理联系人刘丹

中标公司德中（天津）技术发展股份有限公司

中标联系人-

公告正文

多功能激光精密切割系统(CQU-SS-HW-2022-150)直接采购公示

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多功能激光精密切割系统直接采购公示

重庆大学多功能激光精密切割系统项目拟采用直接采购方式采购（项目编号：CQU-SS-HW-

2022-150），该项目货物拟由德中（天津）技术发展股份有限公司提供，成都维德生科技有限公司作

为此项目唯一授权代理商。现将有关情况向潜在采购供应商征求意见。征求意见期限从2022-11-30

10:00:00至2022-12-0517:00:00止。潜在采购供应商对公示内容有异议的，请于公示期内以实名

书面（包括联系人、地址、联系电话）形式将意见反馈至重庆大学政府采购与招投标管理中心（联系

人：陈隽，联系电话：023-65106231）和重庆大学实验室及设备管理处（联系人：李雯，联系电话：

023-65102678）。

附件：重庆大学仪器设备（软件）直接采购申请表（多功能激光精密切割系统）

重庆大学

2022年11月30日

重庆大学仪器设备（软件）直接采购申请表

项目申请单位（公章）：

采购项目名称

多功能激光精密切割系统

经费来源（经费项目号）	工程师学院实验室建设1期02520011130007	数量	1套
仪器设备（软件）技术性能指标说明：主要技术指标1.【应用】※1.1激光器类型：纳秒紫外激光（平均功率≥15W）※1.2所需功能（1）电路图象直接成型：包含FR4、R05880等电路板材表面电路图直接成型，在18微米（半蛊司）铜厚FR4板上的加工标准为最小线宽间距35um/20um，加工速度≥20cm/min:（2）祛除抗蚀层：祛除抗蚀层是用于电路板行业里面替代化学腐蚀显影的多个复杂流程，极大的简化工艺，简单说就是直接用激光把需要剥离的部分去掉（3）去除工艺导线：频微波板里面用于去掉一根特定的细线，和电路板图形直接成型原理有点类似，先通过设备摄像头精确定位然后将特定的导线剥离掉，是属于高端电路板行业的应用工艺（4）阻焊层开窗：用于电路板行业祛阻焊的应用，也是简化了曝光显影的那一大套复杂流程，直接用激光将阻焊层需要去掉的部分剥离掉；（5）金属切割和打孔加工：包含铜、铝等在内的金属材料切割，厚度≤1mm；非金属材料切割和打孔加工：高分子材料、三氧化二铝陶瓷等材料，厚度≤1mm：	仪器设备（软件）技术性能指标说明：主要技术指标1.【应用】※1.1激光器类型：纳秒紫外激光（平均功率≥15W）※1.2所需功能（1）电路图象直接成型：包含FR4、R05880等电路板材表面电路图直接成型，在18微米（半蛊司）铜厚FR4板上的加工标准为最小线宽间距35um/20um，加工速度≥20cm/min:（2）祛除抗蚀层：祛除抗蚀层是用于电路板行业里面替代化学腐蚀显影的多个复杂流程，极大的简化工艺，简单说就是直接用激光把需要剥离的部分去掉（3）去除工艺导线：频微波板里面用于去掉一根特定的细线，和电路板图形直接成型原理有点类似，先通过设备摄像头精确定位然后将特定的导线剥离掉，是属于高端电路板行业的应用工艺（4）阻焊层开窗：用于电路板行业祛阻焊的应用，也是简化了曝光显影的那一大套复杂流程，直接用激光将阻焊层需要去掉的部分剥离掉；（5）金属切割和打孔加工：包含铜、铝等在内的金属材料切割，厚度≤1mm；非金属材料切割和打孔加工：高分子材料、三氧化二铝陶瓷等材料，厚度≤1mm：	仪器设备（软件）技术性能指标说明：主要技术指标1.【应用】※1.1激光器类型：纳秒紫外激光（平均功率≥15W）※1.2所需功能（1）电路图象直接成型：包含FR4、R05880等电路板材表面电路图直接成型，在18微米（半蛊司）铜厚FR4板上的加工标准为最小线宽间距35um/20um，加工速度≥20cm/min:（2）祛除抗蚀层：祛除抗蚀层是用于电路板行业里面替代化学腐蚀显影的多个复杂流程，极大的简化工艺，简单说就是直接用激光把需要剥离的部分去掉（3）去除工艺导线：频微波板里面用于去掉一根特定的细线，和电路板图形直接成型原理有点类似，先通过设备摄像头精确定位然后将特定的导线剥离掉，是属于高端电路板行业的应用工艺（4）阻焊层开窗：用于电路板行业祛阻焊的应用，也是简化了曝光显影的那一大套复杂流程，直接用激光将阻焊层需要去掉的部分剥离掉；（5）金属切割和打孔加工：包含铜、铝等在内的金属材料切割，厚度≤1mm；非金属材料切割和打孔加工：高分子材料、三氧化二铝陶瓷等材料，厚度≤1mm：	仪器设备（软件）技术性能指标说明：主要技术指标1.【应用】※1.1激光器类型：纳秒紫外激光（平均功率≥15W）※1.2所需功能（1）电路图象直接成型：包含FR4、R05880等电路板材表面电路图直接成型，在18微米（半蛊司）铜厚FR4板上的加工标准为最小线宽间距35um/20um，加工速度≥20cm/min:（2）祛除抗蚀层：祛除抗蚀层是用于电路板行业里面替代化学腐蚀显影的多个复杂流程，极大的简化工艺，简单说就是直接用激光把需要剥离的部分去掉（3）去除工艺导线：频微波板里面用于去掉一根特定的细线，和电路板图形直接成型原理有点类似，先通过设备摄像头精确定位然后将特定的导线剥离掉，是属于高端电路板行业的应用工艺（4）阻焊层开窗：用于电路板行业祛阻焊的应用，也是简化了曝光显影的那一大套复杂流程，直接用激光将阻焊层需要去掉的部分剥离掉；（5）金属切割和打孔加工：包含铜、铝等在内的金属材料切割，厚度≤1mm；非金属材料切割和打孔加工：高分子材料、三氧化二铝陶瓷等材料，厚度≤1mm：
拟购仪器设备（软件）生产厂商（供货商家）的基本情况及联系方式德中（天津）技术发展股份有限公司成立于1998年，是一家以直接加工技术/DirectProcessingTechnique为核心，开发、生产激光材料微加工设备、电路板快速制作成套设备的中德合资高新技术企业，2016年12月挂牌上市。公司主要产品：	拟购仪器设备（软件）生产厂商（供货商家）的基本情况及联系方式德中（天津）技术发展股份有限公司成立于1998年，是一家以直接加工技术/DirectProcessingTechnique为核心，开发、生产激光材料微加工设备、电路板快速制作成套设备的中德合资高新技术企业，2016年12月挂牌上市。公司主要产品：	拟购仪器设备（软件）生产厂商（供货商家）的基本情况及联系方式德中（天津）技术发展股份有限公司成立于1998年，是一家以直接加工技术/DirectProcessingTechnique为核心，开发、生产激光材料微加工设备、电路板快速制作成套设备的中德合资高新技术企业，2016年12月挂牌上市。公司主要产品：	拟购仪器设备（软件）生产厂商（供货商家）的基本情况及联系方式德中（天津）技术发展股份有限公司成立于1998年，是一家以直接加工技术/DirectProcessingTechnique为核心，开发、生产激光材料微加工设备、电路板快速制作成套设备的中德合资高新技术企业，2016年12月挂牌上市。公司主要产品：

激光精密加工设备：PCB直接激光电路结构成型设备、激光精密加工设备、电子精密金属零件加工设备及脆性材料激光加工设备电路板快速制作系统电路板刻制机、孔金属化设备、多层板压合机等：电路板轻量化制作系统：腐蚀/显影/去膜设备、刷板机、贴膜机、曝光机、水处理设备等西北重点客户部分名单O航天9院771所采购3台激光设备（3D划线、切割陶瓷及打孔、精密激光应用）②西安创联电气科技集团下属华经微电子科技股份有限公司（切割陶瓷厚膜线路）③航天5院504所：紫外皮秒加工应用，陶瓷线路板及LTCC打孔及切割；④金百泽（西安）线路板科技有限公司：陶瓷DBC分板、微波板分板西南重点客户部分名单：①中电集团第29所（切割陶瓷线路板及打孔）②中电集团第10研究所（金属/非金属材料精密切割打孔）。③中电集团第9研究所（非金属材料精密切割打孔应用）④四川六方钰成科技有限公司（材料精密切割打孔应用）：德中（天津）技术发展股份有限公司已授权成都维德生科技有限公司作为此项目唯一授权代理商。此公司联系人及联系方式：刘丹，18482022930。	激光精密加工设备：PCB直接激光电路结构成型设备、激光精密加工设备、电子精密金属零件加工设备及脆性材料激光加工设备电路板快速制作系统电路板刻制机、孔金属化设备、多层板压合机等：电路板轻量化制作系统：腐蚀/显影/去膜设备、刷板机、贴膜机、曝光机、水处理设备等西北重点客户部分名单O航天9院771所采购3台激光设备（3D划线、切割陶瓷及打孔、精密激光应用）②西安创联电气科技集团下属华经微电子科技股份有限公司（切割陶瓷厚膜线路）③航天5院504所：紫外皮秒加工应用，陶瓷线路板及LTCC打孔及切割；④金百泽（西安）线路板科技有限公司：陶瓷DBC分板、微波板分板西南重点客户部分名单：①中电集团第29所（切割陶瓷线路板及打孔）②中电集团第10研究所（金属/非金属材料精密切割打孔）。③中电集团第9研究所（非金属材料精密切割打孔应用）④四川六方钰成科技有限公司（材料精密切割打孔应用）：德中（天津）技术发展股份有限公司已授权成都维德生科技有限公司作为此项目唯一授权代理商。此公司联系人及联系方式：刘丹，18482022930。	激光精密加工设备：PCB直接激光电路结构成型设备、激光精密加工设备、电子精密金属零件加工设备及脆性材料激光加工设备电路板快速制作系统电路板刻制机、孔金属化设备、多层板压合机等：电路板轻量化制作系统：腐蚀/显影/去膜设备、刷板机、贴膜机、曝光机、水处理设备等西北重点客户部分名单O航天9院771所采购3台激光设备（3D划线、切割陶瓷及打孔、精密激光应用）②西安创联电气科技集团下属华经微电子科技股份有限公司（切割陶瓷厚膜线路）③航天5院504所：紫外皮秒加工应用，陶瓷线路板及LTCC打孔及切割；④金百泽（西安）线路板科技有限公司：陶瓷DBC分板、微波板分板西南重点客户部分名单：①中电集团第29所（切割陶瓷线路板及打孔）②中电集团第10研究所（金属/非金属材料精密切割打孔）。③中电集团第9研究所（非金属材料精密切割打孔应用）④四川六方钰成科技有限公司（材料精密切割打孔应用）：德中（天津）技术发展股份有限公司已授权成都维德生科技有限公司作为此项目唯一授权代理商。此公司联系人及联系方式：刘丹，18482022930。	激光精密加工设备：PCB直接激光电路结构成型设备、激光精密加工设备、电子精密金属零件加工设备及脆性材料激光加工设备电路板快速制作系统电路板刻制机、孔金属化设备、多层板压合机等：电路板轻量化制作系统：腐蚀/显影/去膜设备、刷板机、贴膜机、曝光机、水处理设备等西北重点客户部分名单O航天9院771所采购3台激光设备（3D划线、切割陶瓷及打孔、精密激光应用）②西安创联电气科技集团下属华经微电子科技股份有限公司（切割陶瓷厚膜线路）③航天5院504所：紫外皮秒加工应用，陶瓷线路板及LTCC打孔及切割；④金百泽（西安）线路板科技有限公司：陶瓷DBC分板、微波板分板西南重点客户部分名单：①中电集团第29所（切割陶瓷线路板及打孔）②中电集团第10研究所（金属/非金属材料精密切割打孔）。③中电集团第9研究所（非金属材料精密切割打孔应用）④四川六方钰成科技有限公司（材料精密切割打孔应用）：德中（天津）技术发展股份有限公司已授权成都维德生科技有限公司作为此项目唯一授权代理商。此公司联系人及联系方式：刘丹，18482022930。
	2	发生了不可预见的紧急情况不能从其他供应商采购的：
		需要采用不可替代的专利或者专业技术的：
		需要与原有主体项目匹配、兼容的：
		预先已声明需对原有采购项目进行后续扩充的：
直接采购理由（在相应项后进行勾选）		独家代理或生产的货物或服务；
		因教学、科研工作需要，对采购项目有原创和特殊技术要求的：
		购买非通用类、定制类专业软件的：
	8	仪器设备维保、维修改造、且由制造厂或其授权的维修机构非代理机构）进行维修改造的：
		按捐赠协议要求向指定企业采购的：
	10	其他经审批的特殊情形
直接采购理由的详细说明重庆大学国家卓越工程师学院采用项目驱动式教学方法，课程设计环节上以机电结合式项目教学为载体，科研上以开发面向C端产品为导向。拟采购设备须满足电路图象直接成型、祛除抗蚀层、去除工艺导线、阻焊层开窗、金属切割和打孔加工、非金属材料切割和打孔加工，用于电路板设计和一体成型、电路板短路的修复，制作出的电路板线路的最小间距精度可达	直接采购理由的详细说明重庆大学国家卓越工程师学院采用项目驱动式教学方法，课程设计环节上以机电结合式项目教学为载体，科研上以开发面向C端产品为导向。拟采购设备须满足电路图象直接成型、祛除抗蚀层、去除工艺导线、阻焊层开窗、金属切割和打孔加工、非金属材料切割和打孔加工，用于电路板设计和一体成型、电路板短路的修复，制作出的电路板线路的最小间距精度可达	直接采购理由的详细说明重庆大学国家卓越工程师学院采用项目驱动式教学方法，课程设计环节上以机电结合式项目教学为载体，科研上以开发面向C端产品为导向。拟采购设备须满足电路图象直接成型、祛除抗蚀层、去除工艺导线、阻焊层开窗、金属切割和打孔加工、非金属材料切割和打孔加工，用于电路板设计和一体成型、电路板短路的修复，制作出的电路板线路的最小间距精度可达	直接采购理由的详细说明重庆大学国家卓越工程师学院采用项目驱动式教学方法，课程设计环节上以机电结合式项目教学为载体，科研上以开发面向C端产品为导向。拟采购设备须满足电路图象直接成型、祛除抗蚀层、去除工艺导线、阻焊层开窗、金属切割和打孔加工、非金属材料切割和打孔加工，用于电路板设计和一体成型、电路板短路的修复，制作出的电路板线路的最小间距精度可达

0.03mm。经调研，可以支撑完成正常教学及科研任务的，市场上拥有以上功能且精度满足要求的设备厂家仅德中DirectlaserS5。	0.03mm。经调研，可以支撑完成正常教学及科研任务的，市场上拥有以上功能且精度满足要求的设备厂家仅德中DirectlaserS5。	0.03mm。经调研，可以支撑完成正常教学及科研任务的，市场上拥有以上功能且精度满足要求的设备厂家仅德中DirectlaserS5。	0.03mm。经调研，可以支撑完成正常教学及科研任务的，市场上拥有以上功能且精度满足要求的设备厂家仅德中DirectlaserS5。	0.03mm。经调研，可以支撑完成正常教学及科研任务的，市场上拥有以上功能且精度满足要求的设备厂家仅德中DirectlaserS5。
专家组论证意见：在机电结合的项目教学和开发C端产品的过程中，购置一台能同时拥有电路图象直接成型、祛除抗蚀层、去除工艺导线、阻焊层开窗、金属切割和打孔加工、非金属材料切割和打孔加工等功能，用于电路板设计和一体成型、电路板短路的修复、多功能、小型化、高精度的设备是必要的。在市场了解调研的过程中，发现仅德中（天津）技术发展股份有限公司的DirectlaserS5拥有以上所有功能，此设备具备单一性，建议采取直接采购方式。	专家组论证意见：在机电结合的项目教学和开发C端产品的过程中，购置一台能同时拥有电路图象直接成型、祛除抗蚀层、去除工艺导线、阻焊层开窗、金属切割和打孔加工、非金属材料切割和打孔加工等功能，用于电路板设计和一体成型、电路板短路的修复、多功能、小型化、高精度的设备是必要的。在市场了解调研的过程中，发现仅德中（天津）技术发展股份有限公司的DirectlaserS5拥有以上所有功能，此设备具备单一性，建议采取直接采购方式。	专家组论证意见：在机电结合的项目教学和开发C端产品的过程中，购置一台能同时拥有电路图象直接成型、祛除抗蚀层、去除工艺导线、阻焊层开窗、金属切割和打孔加工、非金属材料切割和打孔加工等功能，用于电路板设计和一体成型、电路板短路的修复、多功能、小型化、高精度的设备是必要的。在市场了解调研的过程中，发现仅德中（天津）技术发展股份有限公司的DirectlaserS5拥有以上所有功能，此设备具备单一性，建议采取直接采购方式。	专家组论证意见：在机电结合的项目教学和开发C端产品的过程中，购置一台能同时拥有电路图象直接成型、祛除抗蚀层、去除工艺导线、阻焊层开窗、金属切割和打孔加工、非金属材料切割和打孔加工等功能，用于电路板设计和一体成型、电路板短路的修复、多功能、小型化、高精度的设备是必要的。在市场了解调研的过程中，发现仅德中（天津）技术发展股份有限公司的DirectlaserS5拥有以上所有功能，此设备具备单一性，建议采取直接采购方式。	专家组论证意见：在机电结合的项目教学和开发C端产品的过程中，购置一台能同时拥有电路图象直接成型、祛除抗蚀层、去除工艺导线、阻焊层开窗、金属切割和打孔加工、非金属材料切割和打孔加工等功能，用于电路板设计和一体成型、电路板短路的修复、多功能、小型化、高精度的设备是必要的。在市场了解调研的过程中，发现仅德中（天津）技术发展股份有限公司的DirectlaserS5拥有以上所有功能，此设备具备单一性，建议采取直接采购方式。
	罗家元	重庆交通大学	副教授	罗家元
专家项目申请单位分管领导意见	姓名	工作单位	职称	签字
专家项目申请单位分管领导意见	王见	重庆大学	副教授
专家项目申请单位分管领导意见	周焊	重庆大学	副研究员	周烨
专家项目申请单位分管领导意见				期：2022.11.29