中标
半导体封装基板产品制造项目（一期）施工图设计
金额
934万元
项目地址
广东省
发布时间
2022/03/15
公告摘要
项目编号jg2022-10057
预算金额934万元
招标公司广州广芯封装基板有限公司
招标联系人-
招标代理机构建成工程咨询股份有限公司
代理联系人-
中标公司奥意建筑工程设计有限公司934万元
中标联系人江坤泽
公告正文
中标（成交）结果详情
| 项目名称 | 半导体封装基板产品制造项目（一期）施工图设计 | 项目编号 | JG2022-10057 |
| 招标单位 | 广州广芯封装基板有限公司 | 招标代理 | 建成工程咨询股份有限公司 |
| 中标单位 | 奥意建筑工程设计有限公司 | 中标总价（万元） | 934 |
| 项目负责人 | 江坤泽 | ||
| 中标通知书编号 | 广州公资交（建设）字 [2022] 第 [00763] 号 | ||
| 中标通知书发放时间 | 2022-03-15 09:02:16 |
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