招标
鹤山市硅能源产业园区光伏封装胶膜生产厂房项目设计、施工总承包
金额
9618.6万元
项目地址
-
发布时间
2024/04/30
公告摘要
项目编号-
预算金额9618.6万元
招标公司-
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
鹤山市硅能源产业园区光伏封装胶膜生产厂房项目设计、施工总承包
递交时间：2024-04-30 16:54
递交时间：2024-04-30 16:54
| 文件编号 | |
|---|---|
| 投标资格 | |
| 投标文件递交截止时间 | |
| 投标有效期 | 10天 |
| 投标文件递交方法 | |
| 投标保证金缴纳方式 | 其他 |
| 投标保证金金额 | 800,000元 人民币 |
| 控制价（最高限价） | 96,186,000元 人民币 |
| 评标办法 | 综合评估法 |
| 开标时间 | |
| 开标地点 | |
| 开标方式 | |
| 资格审查方式 | |
| 答疑澄清时间 | |
| 是否延期 | |
| 延期后开标时间 | |
| 延期后开标地点 | |
| 对文件澄清与修改的主要内容 | |
| 递交时间 |
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