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晶圆级芯粒先进封装基地项目二标段（1#厂房一、2#综合楼、3#倒班楼、4#垃圾房、7#动力站、9#废水站、10#门卫一、11#门卫二、12#110KV变电站、室外配套工程）澄清文件
金额
-
项目地址
-
发布时间
2023/12/28
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标公司-
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间2023/12/28
公告正文
晶圆级芯粒先进封装基地项目二标段（1#厂房一、2#综合楼、3#倒班楼、4#垃圾房、7#动力站、9#废水站、10#门卫一、11#门卫二、12#110KV变电站、室外配套工程）澄清文件
递交时间：2023-12-28 14:31信息来源：
| 文件编号 | |
|---|---|
| 投标资格 | |
| 投标文件递交截止时间 | |
| 投标有效期 | 45天 |
| 投标文件递交方法 | |
| 投标保证金缴纳方式 | 其他 |
| 投标保证金金额 | 元 人民币 |
| 控制价（最高限价） | 0元 人民币 |
| 评标办法 | 无 |
| 开标时间 | |
| 开标地点 | |
| 开标方式 | |
| 资格审查方式 | |
| 答疑澄清时间 | |
| 是否延期 | |
| 延期后开标时间 | |
| 延期后开标地点 | |
| 对文件澄清与修改的主要内容 | |
| 递交时间 |
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