招标
数字光源芯片先进封测基地项目前期第三方咨询包询比采购公告 第1次变更
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2024/10/17
公告摘要
项目编号000493-24xb0408
预算金额-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
项目基本情况
项目名称: 数字光源芯片先进封测基地项目前期第三方咨询包
项目编号: 000493-24XB0408
项目类型: 服务
采购方式: 询比采购
所属行业分类: 建筑业--土木工程建筑业--其他土木工程建筑
项目实施地点: 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区
招标人: 中国电子工程设计院股份有限公司
代理机构:
项目概况: 该项目建设地点为:上海市自贸区临港新片区书院产业区扩区01-07地块,总用地面积23356平方米(35亩),建筑占地约10232.96平方米,建筑面积35541.79平方米。
变更内容
项目概况: 拟建设 Micro LED数字光源芯片封测生产线,以及数字化车灯模组生产线。其中Micro LED数字光源芯片封测生产线产品为16mm×4mm Micro LED光源芯片,产能为300万颗/年。数字化车灯模组生产线产品为Micro LED车灯成套模组,产能为300万套/年。 用地面积:23356 m2(35亩) 总建筑面积:35541.79 m2 建设周期:18个月
变更为: 该项目建设地点为:上海市自贸区临港新片区书院产业区扩区01-07地块,总用地面积23356平方米(35亩),建筑占地约10232.96平方米,建筑面积35541.79平方米。
标段:数字光源芯片先进封测基地项目前期第三方咨询包
文件获取开始时间: 2024-10-17 00:00
变更为: 2024-10-18 00:00
截标/开标时间: 2024-10-22 00:00
变更为: 2024-10-25 00:00
供应商基本要求: 成立时间不少于5年 注册资本不少于500万 设计人员高级工程师≥3;中级工程师≥7 财产状况良好,没有处于财产被接管、破产或其他关、停、并、转状态(需提供近三年财务报表) 为本项目配备的设计团队主要设计技术人员在近3年有国内咨询项目经验; 所有参与咨询人员须有中级或中级以上职称
变更为: 须为中华人民共和国国内的独立民事主体
供应商资质要求: 质量管理体系 ISO9001 认证证书,覆盖范围:环保领域内的技术服务 上海市节能服务机构综合能力等级证书 半导体项目咨询业绩成功经验
变更为: 环境影响评价工程师≥2;中级工程师≥3; 财产状况良好,没有处于财产被接管、破产或其他关、停、并、转状态(需提供近三年财务报表) 为本项目配备的设计团队主要技术人员在近3年有上海咨询项目经验;
供应商业绩要求: 年营业额1000万以上 近3年服务的客户数量大于4家以上 近3年(2022年-2024年)以下临港地区咨询业绩不少于5个 半导体项目咨询业绩成功经验
变更为: 近3年服务的客户数量大于4家以上 近3年(2022年-2024年)上海地区咨询业绩不少于5个
报名开始时间: 2024-10-17 00:00
变更为: 2024-10-18 00:00
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