中标
苏州集成电路高端材料基地建设项目的中标公告
金额
3362.01万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/12/06
公告摘要
项目编号e3205711847000245
预算金额3362.01万元
招标联系人-
中标公司苏州天平安装工程有限公司3362.01万元
中标联系人黄群
公告正文
苏州集成电路高端材料基地建设项目的中标公告   项目编号:
 E3205711847000245   项目名称:
 
苏州集成电路高端材料基地建设项目   标段编号:
 E3205711847000245003001   标段名称:
 
苏州集成电路高端材料基地建设项目供配电工程   建设单位名称:
 
苏州润微开发建设有限公司   项目类型:
 
房屋建筑施工   发包类型:
 
公开招标   中标单位名称:
 
苏州天平安装工程有限公司;   项目经理姓名:
 
黄群;   建筑面积(平方米):
 
  中标价 (万元):
 
3362.016998   中标工期(天):
 
150;   中标时间:
 
2024年12月6日   评标委员会成员:
 
  招标人定标原因及依据:
 
招标人依据评标委员会推荐的中标候选人确定中标人   工程地点:
 
江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖科教创新区(东区)  
 
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