中标
苏州集成电路高端材料基地建设项目的中标公告
金额
3362.01万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/12/06
公告摘要
公告正文
苏州集成电路高端材料基地建设项目的中标公告 项目编号:
E3205711847000245 项目名称:
苏州集成电路高端材料基地建设项目 标段编号:
E3205711847000245003001 标段名称:
苏州集成电路高端材料基地建设项目供配电工程 建设单位名称:
苏州润微开发建设有限公司 项目类型:
房屋建筑施工 发包类型:
公开招标 中标单位名称:
苏州天平安装工程有限公司; 项目经理姓名:
黄群; 建筑面积(平方米):
中标价 (万元):
3362.016998 中标工期(天):
150; 中标时间:
2024年12月6日 评标委员会成员:
招标人定标原因及依据:
招标人依据评标委员会推荐的中标候选人确定中标人 工程地点:
江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖科教创新区(东区)
E3205711847000245 项目名称:
苏州集成电路高端材料基地建设项目 标段编号:
E3205711847000245003001 标段名称:
苏州集成电路高端材料基地建设项目供配电工程 建设单位名称:
苏州润微开发建设有限公司 项目类型:
房屋建筑施工 发包类型:
公开招标 中标单位名称:
苏州天平安装工程有限公司; 项目经理姓名:
黄群; 建筑面积(平方米):
中标价 (万元):
3362.016998 中标工期(天):
150; 中标时间:
2024年12月6日 评标委员会成员:
招标人定标原因及依据:
招标人依据评标委员会推荐的中标候选人确定中标人 工程地点:
江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖科教创新区(东区)
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