中标
深圳市重投天科半导体有限公司第三代半导体材料产业园展厅项目结果公示
金额
331.55万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/02/05
公告摘要
公告正文
项目信息
| 项目名称: | 深圳市重投天科半导体有限公司第三代半导体材料产业园展厅项目. | 项目编号: | 2380A10113530 |
招标段/包
| 标段/包名称: | 深圳市重投天科半导体有限公司第三代半导体材料产业园展厅项目. | 标段/包编号: | 2380A10113530/01 |
中标内容
| 公示时间： | 2024-02-05 02:00 | ||||
| 中标内容： | 深圳市重投天科半导体有限公司第三代半导体材料产业园展厅项目 | ||||
| 特殊事项说明： | |||||
| 附件: | |||||
中标结果信息
| 中标人名称： | 深圳集秀创意科技有限公司 | 中标价格（元）： | 3315576.12 |
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