一、合同编号：JSZC-320585-HXCG-G2024-0010001

二、合同名称：集成电路开发与应用技能大赛项目集成电路开发与应用技能大赛项目合同

三、项目编号(或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案号

等、如有)：JSZC-320585-HXCG-G2024-0010

四、项目名称：集成电路开发与应用技能大赛项目

五、合同主体

采购人（甲方）：苏州健雄职业技术学院（本级）

地址：太仓市科教新城健雄路1号

联系方式：15850289060

供应商（乙方）：苏州简迈智能科技有限公司

地址：苏州市姑苏区M+驻这里创意产业园

联系方式：18626214480

六、合同主要信息

主要标的信息：数模混合信号半导体测试机等

规格型号（或服务要求）：满足支撑集成电路工艺与实验、半导体器件物理等课程的综合实训、满足模拟电子技术、数字电子技术、单片机技术与应用等课程的教学、可应用于集成电路相关专业技能大赛。

联系方式：18626214480

主要标的数量：1

主要标的单价：193200.00元

合同金额：55.663万元

履约期限、地点等简要信息：1月

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2024-06-30

八、合同公告日期：2024-07-10

九、其他补充事宜：

一、合同编号：

二、合同名称：

三、项目编号(或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案号

等、如有)：

四、项目名称：

五、合同主体

采购人（甲方）：

地址：

联系方式：

供应商（乙方）：

地址：

联系方式：

六、合同主要信息

服务内容：

服务要求：

服务期限：

服务地点：

七、验收日期：

八、验收组员（应当邀请服务对象参与）：

九、验收意见：

十、其他补充事宜：