学校校园网络机房建设项目合同公告（合同包[350200]HC[GK]2021019_1_91350200MA2YGW9U9L_2683）

一、合同编号：[350200]HC[GK]2021019_1_91350200MA2YGW9U9L_2683

二、合同名称：学校校园网络机房建设项目（合同包[350200]HC[GK]2021019_1_91350200MA2YGW9U9L_2683）政府采购合同

三、项目编号：[350200]HC[GK]2021019

四、项目名称：学校校园网络机房建设项目

五、合同主体

采购人（甲方）：集美工业学校

地 址：福建省厦门市集美区杏前路22号采购人指定地点

联系方式：0592-7790922

供应商（乙方）：厦门夏松智造科技有限公司

地 址：中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景路268号1号楼401单元之246

联系方式：0592-6023856

六、合同主要信息

货物类

品目号	品目编码及品目名称	采购标的	品牌	数量（单位）	单价（元）	金额（元）	产地类型	规格型号	产品属性
1-1	A02010799 - 其他机房辅助设备	其他机房辅助设备	科华	1（批）	1364950	1364950	国内	YTR33100	无

合同总金额：￥1,364,950.00

履约期限：合同签订后82个日历日内供货、安装、调试完毕并提交采购人验收。

履约地点：福建省厦门市集美区杏前路22号采购人指定地点

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2021-07-03

八、合同公告日期：2021-07-032021-07-03

九、其他补充事宜：无

附件：上传合同（采购人应当按照《政府采购法实施条例》有关要求，将政府采购合同中涉及国家秘密、商业秘密的内容删除后予以公开）

公告附件信息