按照本项目成交原则，现将采购结果公示如下：
包1 预算合计：￥197,100.00元

电子元件参数测量仪 需求描述：PLC实验平台耗材 5套 1、 单片机，2片。显示与接口控制器：TSC，WXGA；RAM控制器：LPDDR2，DDR3，DDR3L；封装：NFBGA-491(17x17)； 2、 单片机，20片。CPU最大主频：480MHz 程序存储容量：128KB 程序存储器类型：FLASH RAM总容量：1MB ，GPIO端口数量：82 ，ARMCortexM7微控制器 32位 480MHz 128KB（128Kx8）闪存；封装:LQFP-100； 3、 实时时钟芯片，40颗。接口：12C，工作电压：2.3V~5.5V； 4、 DDR3L，10颗。DDR3L,1.35V，2Gbit*16ch,E96-FBGA； 5、 FLASH存储器，10颗。Nand flash,1.8V,4Gbit*8ch,ETSOP-48； 6、 超级电容，10个。5.5V 1.5F DIP,21.5×7.1mm； 7、 FRAM存储器，10个。Frame flash，2Mbit，SPI，SOP8-150mil； 8、 隔离器芯片，100片。6-Ch, SPIsolator Digital with Delay Clock,SSOP-20； 9、 功率电子开关，60个。开关 5.5~40V 90毫欧 4通道 可并联；封装：SOP； 10、 模数转换芯片，30片。分辨率 (Bits): 16bit 采样率: 200kSPS 电源电压类型: 单 电源电压最小值: 2.3V 电源电压最大值: 5.25V 电源电流: 20mA 数字芯片封装形式: LQFP 针脚数: 64 输入通道类型: 单端 数据接口: 并行, 串行, SPI 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 85°C；封装：SOP； 11、 数模转换芯片，30片。DAC,out:max24mA or max+/-10V,12/16；封装：SOP； 12、 DC-DC电源模块，10个。输入电压(DC)：9V~36V 输出电压：5V 输出电流(最大值)：2A 输出功率：10W 转换效率：83% DC-DC模块，输入范围：9V~36V，单组输出：5V/2000mA；封装：DIP； 13、 DC-DC电源模块，10个。DC-DC,with isolate,0.75W,in:5V ,out:3.3V,DIP； 14、 DC-DC电源模块，10个。DC-DC,with isolate,1W,in:12V ,out:5V；封装：DIP； 15、 DC-DC电源模块，10个。具有 Eco-mode 的 3.5V 至 28V 输入、3A、570kHz 降压转换器；封装：SOIC-8_150mil； 16、 比较器，100个。比较器组数：2 低功率双电压比较器 ，温度范围-40 to 105℃；封装：SO-8_3.9mm； 17、 CANFD通信模块，70个。CANFD,with isolate,5V,max5Mbps,DFN； 18、 EMC模块，10个。EMC filter,in:Max 36V,out:50W,DIP； 19、 轻触开关，20个。轻触开关 2P 3*6*2.5mm；封装：SMD； 20、 拨码开关，20个。直插拨码开关 间距2.54mm 4PIN/位 侧拨长杆； 21、 拨码开关，100个。额定电流：25mA 额定电压：24V 电路结构：单刀单掷 开关位数：1 使用寿命：3千次 颜色：红色；封装：DIP； 22、 插座，100个。欧式插座3列48PIN/直母； 23、 导热硅胶，4片。贴芯硅片；5W；包含厚度0.2mm、0.4mm、1.0mm、1.5mm；尺寸：15*15mm； 24、 导热硅胶，4片。贴芯硅片；10W；尺寸：100*50mm；包含厚度0.3mm、0.5mm、1.0mm； 25、 导热硅胶，4片。导热硅脂；8W；超导7921； 26、 跳线帽，100个。2.54-2Pin； 27、 插拔式接线端子，100个。弹簧/90°进，连接器类型：插头 间距：5.08mm 排数：1 每排PIN数：10 额定电流：12A 额定电压：320V ； 28、 插拔式接线端子，100个。连接器类型：插头 间距：5.08mm 排数：1 每排PIN数：10 额定电流：12A 额定电压：320V ，弹簧/90°进； 29、 机牙螺丝，200颗。KM3*8； 30、 螺柱3*5+3，200颗。螺柱3*5+3； 31、 开关电源，10个。150W单组输出封闭型电源供应器，提供12V、15V、24V、36V和48V输出； 32、 单芯线，120米。1.5平方； 33、 STP-120信号电缆，120米。导体: 多股绞合镀锡铜网线, 每股7支, 每支导体线径为0.30mm, 共四股导体，外径: 0.91 +/- 0.03mm；绝缘:实芯PE绝缘, 外径: 1.90 +/- 0.03mm；di一屏蔽:铝箔屏蔽；引流线:多股绞合镀锡铜网线, 每股7支, 每支导体线径为0.30mm, 共一股, 外径: 0.91 +/- 0.03mm；第二屏蔽:铝镁编织网屏蔽, 覆盖率为55%； 34、 IO预制电缆，20根。信号线，4*0.34，目头/弯头/四孔/M12，公头/直头/四针/M12，抗焊渣，1米； 35、 IO预制电缆，10根。信号线，4*0.34，目头/弯头/四孔/M12，公头/直头/四针/M12，抗焊渣，2米； 36、 IO预制电缆，10根。信号线，4*0.34，目头/弯头/四孔/M12，公头/直头/四针/M12，抗焊渣，10米； 37、 亚克力板材，10块。850mm*200mm*5mm； 38、 Jlink仿真器，2个。V9 Mini，串口USBA TYPEC普通版； 成交标的物品牌：国产 成交标的物型号：详见报价清单
采购人预算(单价):￥197,100.00	数量:1(项)	小计(元):￥197,100.00

报价供应商数量： 3
入围拟成交供应商数量： 3
项目要求最少供应商数量： 3
采购结果： 成交
成交供应商： 重庆集成自动化系统有限责任公司
报价时间： 2023-04-24 09:46:04
成交金额： ￥170,000.00
采购执行方：重庆邮电大学 
联系人：卢彬 
联系电话： 02362471126