项目概况

项目名称	化学机械抛光机	项目编号	BH202404300190
开始时间	2024-04-30 15:55	结束时间	2024-05-05 15:55
供应商资格要求	参照《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的资格条件。	预算金额（元）	350000.00
采购方式	竞价

采购货物信息列表

序号	货物（服务）名称	数量	计量单位	预算单价
1	化学机械抛光机（CMP）	1	套	35000000
	技术参数	1. 设备可用于金刚石，氧化镓，碳化硅等主要半导体材料晶片的研磨减薄，设备设计科学、性能先进、操作方便、可靠性与维护性强，样品衬底粘结、研磨、化学机械抛光及前后检测工序衔接合理。 2. 设备工作条件： 2.1 电源：240V，50/60Hz。 2.2 温度：20°C±5°C。 2.3 相对湿度：< 80%。 *3. 制样要求： 投标人需提前制样，并在投标时提供样品的测试报告，否则视为无效文件，样品制备设备需与投标文件上设备型号一致。（投标人制样和测试前需至少提前一天通知采购方具体制样和测试时间安排） 4. 工艺要求： 4.1 主机模块主要技术参数：样品加工的尺寸为4英寸及以下兼容。 *4.2 化学机械研磨后：4英寸样品的总厚度偏差（ttv）在±2μm 以内。 *4.3 化学机械抛光后：4英寸样品的表面粗糙度ra≤1nm。 *4.4 显微镜200倍明场下无明显划痕，崩边，毛刺等。 5. 功能要求 5.1 设备整机以及所有部件全防腐，触摸屏控制系统全部控制参数可数控，可存储。 *5.2 设备配置触摸屏控制面板，并且控制面板采用多角度可移动拉伸方式，可以调节面板位置间距和角度，同时控制面板置于工作区域外部，以免磨抛液溅入到操控面板，腐蚀操作系统。 5.3 工艺参数可以储存及调用，确保工艺的一致性和重复性。 5.4 每台主机单独配备无油真空泵，以减少超净空间的污染，并带有独立的防倒吸功能。 *5.5 研磨盘或抛光盘转速可调，转速范围0-120rpm。研磨盘直径420mm，可同时满足三个四寸夹具。研磨盘配备对应修盘块，保证研磨盘具有良好的平整度。配置测试规等相关配套使用组件。 5.6 设备具有定时功能，可连续工作运行时间10小时。同时，设备具有预设工作时间功能，达到预设时间，设备自动停机，在提升了设备的自动化功能的同时也极大提升了工艺标准化操作。 *5.7 设备具有三个工作位的预留接口。 *5.8 供料系统支持不少于三通道进料系统同时工作，料桶转速可调，并且滴流速度精确控制，进料速度0～150ml/min连续可调，实现化学研磨抛光等各种复杂的工艺。 （备注：带*的为本设备需要具备的关键技术指标，如不满足，可能导致无法中标）
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