一、合同编号：2023070117
二、合同名称：光电芯片测试及光电系统应用实验平台建设项目
三、项目编号：HGDXW23-055、ZCZB-2308-ZH124
四、项目名称：光电芯片测试及光电系统应用实验平台
五、合同主体
1、采购人（甲方）：湖北工业大学
2、地  址：武汉市洪山区南李路28号
3、联系方式：59750213
4、供应商（乙方）：武汉研芯科技有限公司
5、地  址：武汉东湖新技术开发区武黄公路30号森林花园A1栋1层39号
6、联系方式：13477696864
六、合同主要信息
1、主要标的名称：全浮动数模混合测试系统、多功能电路模块检测装置、工业视觉系统应用实训平台等
2、规格型号（或服务要求）：详见合同文本
3、主要标的数量：1.0000批
4、主要标的单价：4000000.0000元
5、合同金额：657.6(万元)
6、履约期限、地点等简要信息：
履约期限：2023年11月08日至2023年11月23日；履约地点：湖北工业大学
7、履约保证金收取情况：
收取金额： 32.88(万元) 收取比例： 5%
8、采购方式：公开招标
9、采购计划备案号：420000-2023-11241
七、合同签订日期：2023-11-08
八、合同公告日期：2023-11-09
九、其他补充事宜：
无