中标
半导体光电材料与器件平台建设合同包一评标结果公示公告(1)
金额
-
项目地址
吉林省
发布时间
2023/07/28
公告摘要
公告正文
【中国国际招标网】
项目名称:半导体光电材料与器件平台建设合同包一
招标项目编号:3999-234JLZG23002
招标范围:半导体光电材料与器件平台建设(详见技术规格要求及招标文件)
招标机构:吉林省智广工程项目管理有限公司
招标人:吉林师范大学
开标时间:2023-07-26 13:30
公示开始时间:2023-07-28 17:56
评标公示截止时间:2023-08-02 23:59
中标候选人名单:
项目名称:半导体光电材料与器件平台建设合同包一
招标项目编号:3999-234JLZG23002
招标范围:半导体光电材料与器件平台建设(详见技术规格要求及招标文件)
招标机构:吉林省智广工程项目管理有限公司
招标人:吉林师范大学
开标时间:2023-07-26 13:30
公示开始时间:2023-07-28 17:56
评标公示截止时间:2023-08-02 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
---|---|---|---|
1 | 吉林省仪致商贸有限公司 | 株式会社岛津制作所等 | 日本 |
2 | 沈阳鑫冠科技有限公司 | SIJTechnology,Inc. | 日本 |
3 | 长春市帕瑞杰科技有限公司 | LI-COR,Inc. | 美国 |
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