中标
[HF20190451]半实物仿真平台材料成交公告
金额
47.95万元
项目地址
-
发布时间
2019/10/25
公告摘要
公告正文
1.项目名称：半实物仿真平台材料
2.成交供应商名称：上海科梁能源科技有限公司
3.成交供应商地址：上海市宜山路829号海博新大楼2楼
4.成交金额（币种）：47.9550万元
5.主要成交标的：
序号 | 货物名称 | 单位 | 单价 | 数量 | 金额（人民币） |
1 | CPU/FPGA仿真模块 | 个 | 291,750.00 | 1 | 291,750.00 |
2 | 模拟量输入板卡 | 个 | 37,560.00 | 3 | 112,680.00 |
3 | 模拟量输出板卡 | 个 | 37,560.00 | 2 | 75,120.00 |
合计大写人民币总价：肆拾柒万玖仟伍佰伍拾元整 | ￥479,550.00 | ||||
华中科技大学电气与电子工程学院
2019年10月25日
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