一、合同编号： 11N01403205420231201

二、合同名称： 2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛合同

三、项目编号(或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案号

等、如有)： 11N01403205420231201

四、项目名称： 2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛

五、合同主体

采购人（甲方）： 无锡市滨湖区工业和信息化局

地址： 无锡市金城西路500号3号楼1402室

联系方式： 0510-81178573

供应商（乙方）： 中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司

地址： 中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司

联系方式： 15901226982

六、合同主要信息

主要标的信息： 2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛

规格型号（或服务要求）： 服务范围:以“全球汽车芯片创新大会”作为活动品牌，通过首届大会构建具有全球、全行业影响力的平台IP，将当前全球汽车芯片的创新企业、创新成果、创新产品、顶级专家、优秀人才集聚无锡，发挥无锡滨湖集成电路产业优势，助力无锡滨湖打造世界级汽车电子、汽车芯片产业集群，成为全球汽车芯片创新热土，吸引优质新能源、智能网联整车项目投资合作。具体数量、标的、内容详见招标文件“第三部分.采购需求说明”服务要求:以“全球汽车芯片创新大会”作为活动品牌，通过首届大会构建具有全球、全行业影响力的平台IP，将当前全球汽车芯片的创

联系方式： 15901226982

主要标的数量： 1.00

主要标的单价： 4940000.00元

合同金额： 494万元

履约期限、地点等简要信息： 无

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2023-12-04 00:00:00

八、合同公告日期： 2023-12-04 14:05:05

九、其他补充事宜：